データシート
TS5A23166
- パワーダウン・モードでの絶縁、V+ = 0
- 低いオン抵抗 (0.9Ω)
- 制御入力は 5.5V 許容
- 低い電荷注入
- 非常に優れたオン抵抗マッチング
- 低い全高調波歪 (THD)
- 1.65V~ 5.5Vの単電源で動作
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
ラッチアップ性能 - ESD 性能は JESD 22 に準拠しテスト済み
- 2000V、人体モデル (A114-B、クラス II)
- 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
- 2000V、人体モデル (A114-B、クラス II)
TS5A23166デバイスはデュアル単極単投(SPST)のアナログ・スイッチであり、1.65V~5.5Vで動作するよう設計されています。TS5A23166デバイスはオン抵抗が低く、チャネル間のオン抵抗マッチングが非常に優れています。TS5A23166デバイスは、全高調波歪み(THD)性能が非常に優れており、極めて低消費電力です。これらの特長から、このデバイスは携帯用オーディオ・アプリケーションに適しています。
技術資料
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* | データシート | TS5A23166 0.9Ω、デュアルSPSTアナログ・スイッチ5Vおよび3.3V 2チャネル・アナログ・スイッチ データシート (Rev. J 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.J) | PDF | HTML | 2019年 10月 16日 |
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アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
DSBGA (YZT) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。