LEADED-ADAPTER1
TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
LEADED-ADAPTER1
概要
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
特長
- TI のリード付き表面実装パッケージの迅速なテスト
- リード付き表面実装パッケージをブレッド・ボードに 100mil 間隔で差し込み可能
- シングル・パネルにより TI の代表的な 8 つのリード付きパッケージに対応
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
プロトコル固有のスイッチ / マルチプレクサ
購入と開発の開始
インターフェイス・アダプタ
EVM-LEADED1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
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技術資料
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種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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* | EVM ユーザー ガイド (英語) | EVM-LEADED1 User's Guide | 2018年 1月 24日 | |||
証明書 | EVM-LEADED1 EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |