TMUX7309F
- 広い電源電圧範囲:
- デュアル電源:±5V~±22V
- 単一電源:8V~44V
- フォルト保護機能を搭載:
- 過電圧保護、ソース - 電源間またはソース - ドレイン間:±85V
- 過電圧保護:±60V
- 電源オフ保護:±60V
- フォルト・チャネル以外の動作を継続
- デジタル入力が存在しなくても既知の状態を維持
- 過電圧状態では出力を電源にクランプ
- ラッチアップ・フリー
- 1.8V ロジックに対応
- フェイルセーフ・ロジック:電源から独立して最大 44V
- ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
- ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
- 業界標準の TSSOP と 小型の WQFN パッケージ
TMUX7308F と TMUX7309F は 8:1 (シングル・エンド) および 4:1 (差動) 構成の最新の CMOS (相補型金属酸化膜半導体) アナログ・マルチプレクサです。これらのデバイスはデュアル電源 (±5V~±22V)、シングル電源 (8V~44V)、または非対称電源 (V DD = 12V、V SS = -5V など) で適切に動作します。過電圧保護機能は、電源供給および電源オフの状況で利用できるため、TMUX7308F と TMUX7309F デバイスは、電源シーケンスを正確に制御できないアプリケーションに最適です。
本デバイスは、電源オンと電源オフのどちらの状態でも、グランドに対して +60V または -60V までのフォルト電圧を阻止します。電源を喪失した場合、スイッチの入力状態やロジックの制御ステータスに関係なく、スイッチ・チャネルはオフ状態を維持します。通常動作状態では、いずれかの Sx ピンのアナログ入力信号レベルが電源電圧 (V DD または V SS) よりもスレッショルド電圧 (V T) だけ上回ると、チャネルはオフになり、Sx ピンは高インピーダンスになります。フォルト・チャネルを選択している場合、ドレイン・ピン (D または Dx) は、信号レベルが超過した電源 (V DD または V SS) にプルされます。
低静電容量、低電荷注入、フォルト保護内蔵により、TMUX7308F および TMUX7309F デバイスは、高性能と高堅牢性の両方が重要なフロント・エンド・データ・アクイジション・アプリケーションで使用できます。これらのデバイスは標準の TSSOP パッケージおよび小型の WQFN パッケージ (PCB 面積が小さい場合に理想的) で供給されます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TMUX730xF ±60V フォルト保護、8:1 およびデュアル 4:1 マルチプレクサ、ラッチアップ・フリー 1.8V ロジック対応 データシート (Rev. C 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2023年 7月 28日 |
アプリケーション概要 | How to Protect a Multi-Channel RTD System using Fault Protected Multiplexers (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 8月 8日 | |||
アプリケーション・ノート | Protecting and Maintaining Signal Integrity in PLC Systems (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 22日 | |||
アプリケーション・ノート | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022年 10月 3日 | |||
製品概要 | PLC Analog Input Front-End Architectures | PDF | HTML | 2022年 7月 31日 | |||
アプリケーション・ノート | Protection Against Overvoltage Events, Miswiring, and Common Mode Voltages | PDF | HTML | 2021年 10月 7日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP:薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板
TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (RRP) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。