TMUX7212M

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44V, low RON, 1:1 (SPST) four-channel precision multiplexer with 1.8V logic and extended temperature

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製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.7 CON (typ) (pF) 144 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0033 Supply current (typ) (µA) 65 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 370 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 22 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.7 CON (typ) (pF) 144 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0033 Supply current (typ) (µA) 65 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 370 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 22 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -22
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • ラッチアップ耐性
  • デュアル電源電圧範囲:±4.5V~ ±22 V
  • 単電源電圧範囲:4.5V~ 44 V
  • -55℃~+125℃の動作温度範囲
  • 低いオン抵抗:2Ω
  • 大電流のサポート:220mA (最大値)
  • 1.8V ロジック互換
  • ロジック ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • フェイルセーフ ロジック
  • レール ツー レール動作
  • 双方向動作
  • ラッチアップ耐性
  • デュアル電源電圧範囲:±4.5V~ ±22 V
  • 単電源電圧範囲:4.5V~ 44 V
  • -55℃~+125℃の動作温度範囲
  • 低いオン抵抗:2Ω
  • 大電流のサポート:220mA (最大値)
  • 1.8V ロジック互換
  • ロジック ピンにプルダウン抵抗を内蔵
  • フェイルセーフ ロジック
  • レール ツー レール動作
  • 双方向動作

TMUX7212M は、独立して選択できる 4 つの 1:1 単極単投 (SPST) スイッチ チャネルを備えた相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチです。これらのデバイスは、単一電源 (4.5V~44 V)、デュアル電源 (±4.5V~±22 V)、または非対称電源(VDD = 12V、VSS = -5V など) で動作します。TMUX7212M は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX7212M の各スイッチは、SELx ピンで適切なロジック制御入力を使用して制御します。TMUX7212M は高精度スイッチおよびマルチプレクサ デバイス ファミリの製品であり、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さいため、高精度の測定用途に使用できます。

TMUX7212M ファミリはラッチアップ フリーであるため、過電圧イベントによってよく発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、TMUX7212M スイッチおよびマルチプレクサ ファミリは過酷な環境でも使用できます。さらに、TMUX7212M は、最低 -55℃までの拡張温度範囲での使用が定格内であるため、過酷な産業用および航空宇宙のアプリケーションの優れた選択肢です。

TMUX7212M は、独立して選択できる 4 つの 1:1 単極単投 (SPST) スイッチ チャネルを備えた相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチです。これらのデバイスは、単一電源 (4.5V~44 V)、デュアル電源 (±4.5V~±22 V)、または非対称電源(VDD = 12V、VSS = -5V など) で動作します。TMUX7212M は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX7212M の各スイッチは、SELx ピンで適切なロジック制御入力を使用して制御します。TMUX7212M は高精度スイッチおよびマルチプレクサ デバイス ファミリの製品であり、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さいため、高精度の測定用途に使用できます。

TMUX7212M ファミリはラッチアップ フリーであるため、過電圧イベントによってよく発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの故障の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、TMUX7212M スイッチおよびマルチプレクサ ファミリは過酷な環境でも使用できます。さらに、TMUX7212M は、最低 -55℃までの拡張温度範囲での使用が定格内であるため、過酷な産業用および航空宇宙のアプリケーションの優れた選択肢です。

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技術資料

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* データシート TMUX7212M 44 V 低 RON、1:1 (SPST)、4 チャネル高精度スイッチ、 ラッチアップ フリー、 1.8V ロジック データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2021年 10月 27日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMUX721XEVM — TMUX721x PW パッケージの評価基板

TMUX721xEVM は、TMUX7211PWR、TMUX7212PWR、TMUX7213PWR を含め、16 ピン TSSOP (PW) パッケージに封止した TMUX721x デバイスの評価をサポートしています。この評価基板を使用すると、特に DC パラメータとタイミング・パラメータを対象にして、TMUX721x デバイスの迅速なプロトタイプ製作やテストを実施できます。

ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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