TS5A22364
- Specified Break-Before-Make Switching
- Negative Signaling Capability: Maximum Swing from –2.75 V to 2.75 V (VCC = 2.75 V)
- Internal Shunt Switch Prevents Audible Click-and-Pop When Switching Between Two Sources
- Low ON-State Resistance (0.65 Ω Typical)
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- 2.3-V to 5.5-V Power Supply (VCC)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2500-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1500-V Charged-Device Model (C101)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 2500-V Human-Body Model
The TS5A22364 is a bidirectional, 2-channel, single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 2.3 V to 5.5 V. The device features negative signal capability that allows signals below ground to pass through the switch without distortion. Additionally, the TS5A22364 includes an internal shunt switch, which automatically discharges any capacitance at the NC or NO terminals when they are unconnected to COM. This reduces the audible click/pop noise when switching between two sources. The break-before-make feature prevents signal distortion during the transferring of a signal from one path to another. Low ON-state resistance, excellent channel-to-channel ON-state resistance matching, and minimal total harmonic distortion (THD) performance are ideal for audio applications. The 3.00-mm x 3.00-mm DRC package is also available as a nonmagnetic package for medical imaging applications.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TS5A22364 0.65-Ω Dual SPDT Analog Switches With Negative Signaling Capability データシート (Rev. H) | PDF | HTML | 2017年 6月 21日 | ||
アプリケーション概要 | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |||
アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
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パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DSBGA (YZP) | 10 | Ultra Librarian |
VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。