TMUX7221
- ラッチアップ・フリー
- 両電源電圧範囲：±4.5V～ ±22 V
- 単電源電圧範囲：4.5V～ 44 V
- 低オン抵抗：2.1Ω
- 動作温度範囲：-40℃～+125℃
- 1.8V ロジック互換
- ロジック・ピンにプルダウン抵抗を内蔵
- フェイルセーフ・ロジック
- レール・ツー・レール動作
- 双方向動作
TMUX722x は、デュアル チャネル、1：1 (SPST) 構成、ラッチアップ フリーの相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチです。これらのデバイスは、単電源 (4.5V～44 V)、両電源 (±4.5V～±22 V)、または非対称電源 (VDD = 12V、VSS = -5V など) で動作します。TMUX722x は、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、VSS から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。
TMUX722x は、SEL ピンを制御して信号パス 1 (S1 から D1) または信号パス 2 (S2 から D2) をオンにすることで、イネーブルまたはディセーブルにできます。すべてのロジック制御入力は、1.8V～VDD のロジック レベルをサポートしており、有効な電源電圧範囲で動作している場合、TTL ロジックと CMOS ロジックの両方の互換性を確保できます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。詳細については、 を参照してください。
TMUX72xx ファミリはラッチアップ フリーであるため、一般的に過電圧イベントによって発生するデバイス内の寄生構造間の好ましくない大電流イベントを防止できます。ラッチアップ状態は通常、電源レールがオフにされるまで継続するため、デバイスの障害の原因となる場合があります。このラッチアップ フリーという特長により、TMUX72xx スイッチおよびマルチプレクサ ファミリは過酷な環境でも使用できます。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMUX722x 44 V 、低 RON、1：1 (SPST)、2 チャネル高精度スイッチ、ラッチアップ・フリー、1.8V ロジック対応 データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 5月 6日 |
| EVM ユーザー ガイド (英語) | TMUX10DGS Evaluation Module User's Guide | PDF | HTML | 2024年 4月 9日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
TMUX-10DGS-EVM — TMUX 10-DGS の評価基板
TMUX-10DGS-EVM を使用すると、10 ピン DGS パッケージの性能を評価できます。この評価基板 (EVM) には、10 ピン DGS デバイスの半田付けを可能にするパッドが付属しています。加えて、複数のテスト ポイントをオンボード実装しており、さまざまな信号をテストする柔軟性があります。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。