TS5A22364-Q1
- Qualified for automotive applications
- Specified Break-Before-Make (BBM) switching
- Negative signal swing capability: Maximum swing
From –2.75 V to 2.75 V (VCC = 2.75 V) - Internal shunt switch prevents audible click-and-
pop when switching between two sources - Low On-state resistance (0.65 Ω typical)
- Low charge injection
- Excellent channel to channel On-state resistance
matching - 2.3-V to 5.5-V power supply (VCC)
- Latch-up performance meets 100 mA per AEC
Q100-004 - ESD performance
- 2500-V Human-Body Model tested per AEC
Q100-002 - 1500-V Charged-Device Model tested per AEC
Q100-011
- 2500-V Human-Body Model tested per AEC
The TS5A22364-Q1 is a 2-channel single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 2.3 V to 5.5 V supply. The device features negative signal swing capability that allows signals below ground to pass through the switch without distortion. Additionally, the TS5A22364-Q1 includes an internal shunt switch, which automatically discharges any capacitance at the NC or NO terminals when they are unconnected to COM. This reduces the audible click-and-pop noise when switching between two sources. The break-before-make feature prevents signal distortion during the transfer of a signal from one path to another. Low On-state resistance, excellent channel-to-channel On-state resistance matching, and minimal total harmonic distortion (THD) performance are ideal for audio applications.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TS5A22364-Q1 0.65-Ω Dual SPDT Analog Switch with Negative Signaling Capability データシート (Rev. A) | PDF | HTML | 2016年 6月 24日 | ||
アプリケーション概要 | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |||
アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。