製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 4 ON-state leakage current (max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 4 ON-state leakage current (max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • Output Voltage Translation Tracks VCC
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation On All Data I/O Ports
    • 5-V Input Down To 3.3-V Output Level Shift With 3.3-V VCC
    • 5-V/3.3-V Input Down To 2.5-V Output Level Shift With 2.5-V VCC
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered-Up or Powered-Down
  • Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron = 5 Typical)
  • Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading (Cio(OFF) = 5 pF Typical)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 20 µA Max)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0 to 5-V Signaling Levels (0.8-V, 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, 5-V)
  • Control Inputs Can be Driven by TTL or 5-V/3.3-V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Digital Applications: Level Translation, USB Interface, Memory Interleaving, Bus Isolation
  • Ideal for Low-Power Portable Equipment

  • Output Voltage Translation Tracks VCC
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation On All Data I/O Ports
    • 5-V Input Down To 3.3-V Output Level Shift With 3.3-V VCC
    • 5-V/3.3-V Input Down To 2.5-V Output Level Shift With 2.5-V VCC
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered-Up or Powered-Down
  • Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron = 5 Typical)
  • Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading (Cio(OFF) = 5 pF Typical)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 20 µA Max)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0 to 5-V Signaling Levels (0.8-V, 1.2-V, 1.5-V, 1.8-V, 2.5-V, 3.3-V, 5-V)
  • Control Inputs Can be Driven by TTL or 5-V/3.3-V CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Digital Applications: Level Translation, USB Interface, Memory Interleaving, Bus Isolation
  • Ideal for Low-Power Portable Equipment

The SN74CB3T3253 is a high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3253 supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels (see Figure 1).

The SN74CB3T3253 is organized as two 1-of-4 multiplexer/demultiplexers with separate output-enable (1OE\, 2OE\) inputs. The select (S0, S1) inputs control the data path of each multiplexer/demultiplexer. When OE\ is low, the associated multiplexer/demultiplexer is ON, and the A port is connected to the B port, allowing bidirectional data flow between ports. When OE\ is high, the associated multiplexer/demultiplexer is OFF, and a high-impedance state exists between the A and B ports.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74CB3T3253 is a high-speed TTL-compatible FET multiplexer/demultiplexer with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3253 supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels (see Figure 1).

The SN74CB3T3253 is organized as two 1-of-4 multiplexer/demultiplexers with separate output-enable (1OE\, 2OE\) inputs. The select (S0, S1) inputs control the data path of each multiplexer/demultiplexer. When OE\ is low, the associated multiplexer/demultiplexer is ON, and the A port is connected to the B port, allowing bidirectional data flow between ports. When OE\ is high, the associated multiplexer/demultiplexer is OFF, and a high-impedance state exists between the A and B ports.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74CB3T3253 データシート 2003年 10月 15日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) PDF | HTML 2021年 11月 19日
アプリケーション概要 Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021年 1月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

SN74CB3T3253 IBIS Model

SCDM058.ZIP (26 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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