データシート
TS3A24159
- ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチングを規定
- 低いオン抵抗 (最大値 0.3Ω)
- 低い電荷注入
- 非常に優れたオン抵抗マッチング
- 低い全高調波歪 (THD)
- 1.65V～3.6V の単一電源で動作
- 制御入力は 1.8V ロジック互換
- JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
- JESD 22 準拠で ESD 性能を試験済み
- 2000V、人体モデル (A114-B、Class II)
- 1000V、荷電デバイス・モデル (C101)
TS3A24159 は 2 チャネルの単極双投 (SPDT) 双方向アナログ・スイッチで、1.65V～3.6V で動作するよう設計されています。このデバイスはオン抵抗が低く、オン抵抗マッチングが非常に優れており、Break-Before-Make 機能によってチャネル間の信号転送時に信号が歪むのを防ぎます。このデバイスは全高調波歪み (THD) 特性が非常に優れており、オン抵抗が低く、極めて低消費電力です。これらの特長も含めた多くの特長から、このデバイスは各種の市場、多くの種類のアプリケーションに適しています。
技術資料
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7 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TS3A24159 0.3Ω、2 チャネル SPDT 双方向アナログ・スイッチデュアル・チャネル 2：1 マルチプレクサ / デマルチプレクサ データシート (Rev. H 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.H) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 |
| アプリケーション概要 | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| アプリケーション概要 | Improving Pulse Oximeter Solution Performance without Sacrificing Size (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 4月 26日 | |||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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ユーザー ガイド: PDF
インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 10 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。