ホーム スイッチ / マルチプレクサ アナログ・スイッチ / マルチプレクサ
ホーム
スイッチ / マルチプレクサ
アナログ・スイッチ / マルチプレクサ

SN74CBT3383C

アクティブ

–2V アンダーシュート保護機能搭載、5V、クロスポイント / 交換スイッチ向け、10 チャネル FET バス・スイッチ

ご注文はこちら
データシート

SN74CBT3383C

アクティブ
データシート ご注文はこちら

製品詳細

Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 18.5 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 10 Power supply voltage - single (V) 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 18.5 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOIC (DW) 24 159.65 mm² 15.5 x 10.3 SSOP (DBQ) 24 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 24 49.92 mm² 7.8 x 6.4
  • 最大 -2V の A および B ポートのオフ・アイソレーション用アンダーシュート保護
  • 伝播遅延がゼロに近い双方向データ・フロー
  • 低いオン抵抗 (ron) 特性 (ron = 3Ω：標準値)
  • 低い入力および出力容量により負荷および信号歪みが最小化 (Cio(OFF) = 8pF：標準値)
  • データおよび制御入力にアンダーシュート・クランプ・ダイオードを搭載
  • 低消費電力 (ICC = 3µA：最大値)
  • 4V～5.5V のデータ I/O で動作する VCC は、0～5V の信号レベル (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V) をサポート
  • 制御入力を TTL または 5V/3.3V CMOS 出力で駆動可能
  • Ioff により部分的パワーダウン・モードでの動作をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22−2000V 人体モデル (A114-B、Class II) − 1000V 荷電デバイス・モデル (C101) に準拠した ESD 性能テスト済み
  • デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応：PCI インターフェイス、メモリ・インターリーブ、バス絶縁、低歪みの信号ゲーティング
  • 最大 -2V の A および B ポートのオフ・アイソレーション用アンダーシュート保護
  • 伝播遅延がゼロに近い双方向データ・フロー
  • 低いオン抵抗 (ron) 特性 (ron = 3Ω：標準値)
  • 低い入力および出力容量により負荷および信号歪みが最小化 (Cio(OFF) = 8pF：標準値)
  • データおよび制御入力にアンダーシュート・クランプ・ダイオードを搭載
  • 低消費電力 (ICC = 3µA：最大値)
  • 4V～5.5V のデータ I/O で動作する VCC は、0～5V の信号レベル (0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V) をサポート
  • 制御入力を TTL または 5V/3.3V CMOS 出力で駆動可能
  • Ioff により部分的パワーダウン・モードでの動作をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22−2000V 人体モデル (A114-B、Class II) − 1000V 荷電デバイス・モデル (C101) に準拠した ESD 性能テスト済み
  • デジタルとアナログの両方のアプリケーションに対応：PCI インターフェイス、メモリ・インターリーブ、バス絶縁、低歪みの信号ゲーティング

SN74CBT3383C は、オン抵抗 (ron) が低いため伝播遅延を最小限に低減できる高速 TTL 互換 FET バス・スイッチです。 SN74CBT3383C の A および B ポートのアクティブ・アンダーシュート保護回路は、アンダーシュート・イベントを検出し、スイッチが適切なオフ状態に維持されるようにすることで、最大 -2V のアンダーシュートを保護します。

SN74CBT3383C は、10 ビットのバス・スイッチ、または単一の出力イネーブル (BE) 入力を持つ 5 ビットのバス交換スイッチとして構成され、4 つの信号ポート間でデータを交換できます。セレクト (BX) 入力は、バス交換スイッチのデータ・パスを制御します。BE が Low のとき、A ポートは B ポートに接続され、ポート間の双方向データ・フローが可能になります。BE が High のとき、A ポートと B ポートの間に高インピーダンス状態が存在します。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff 機能により、電源オフ時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源オンまたは電源オフ時に高インピーダンス状態を確保するため、BE はプルアップ抵抗経由で VCC に接続されます。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

SN74CBT3383C は、オン抵抗 (ron) が低いため伝播遅延を最小限に低減できる高速 TTL 互換 FET バス・スイッチです。 SN74CBT3383C の A および B ポートのアクティブ・アンダーシュート保護回路は、アンダーシュート・イベントを検出し、スイッチが適切なオフ状態に維持されるようにすることで、最大 -2V のアンダーシュートを保護します。

SN74CBT3383C は、10 ビットのバス・スイッチ、または単一の出力イネーブル (BE) 入力を持つ 5 ビットのバス交換スイッチとして構成され、4 つの信号ポート間でデータを交換できます。セレクト (BX) 入力は、バス交換スイッチのデータ・パスを制御します。BE が Low のとき、A ポートは B ポートに接続され、ポート間の双方向データ・フローが可能になります。BE が High のとき、A ポートと B ポートの間に高インピーダンス状態が存在します。

このデバイスは、Ioff を使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff 機能により、電源オフ時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源オンまたは電源オフ時に高インピーダンス状態を確保するため、BE はプルアップ抵抗経由で VCC に接続されます。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。
filter その他の アナログ・スイッチ / マルチプレクサ を検索
ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
14 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74CBT3383C 10 ビット FET バス交換スイッチ / 5V バス・スイッチ –2V アンダーシュート保護機能搭載 データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 20日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) PDF | HTML 2021年 11月 19日
アプリケーション概要 Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021年 1月 6日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
その他の技術資料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DW) 24 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 24 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 24 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ