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TMUX6136

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0.5pA オン状態リーク電流、±16.5V、2:1 (SPDT)、2 チャネル高精度アナログ スイッチ

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製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 120 CON (typ) (pF) 5.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0004 Supply current (typ) (µA) 17 Bandwidth (MHz) 670 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 16.5 Supply voltage (max) (V) 33 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 120 CON (typ) (pF) 5.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0004 Supply current (typ) (µA) 17 Bandwidth (MHz) 670 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 16.5 Supply voltage (max) (V) 33 Negative rail supply voltage (max) (V) -5
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 広い電源電圧範囲：±5V～±16.5V (デュアル)、 10V～16.5V (シングル)
  • すべてのピンで、JESD78 Class II Level A 準拠の 100mA を満たすラッチアップ性能
  • 小さいオン容量：5.5pF
  • 低い入力リーク：0.5pA
  • 少ない電荷注入：-0.4pC
  • レール・ツー・レール動作
  • 低オン抵抗：120Ω
  • 高速な遷移時間：66ns
  • ブレイク・ビフォー・メイクの切り替え動作
  • SELx ピンを内蔵プルダウンにより VDD に接続可能
  • ロジック・レベル：2V～VDD
  • 低消費電流：17µA
  • 人体モデル (HBM) ESD 保護：すべてのピンで ±2kV
  • 業界標準の TSSOP パッケージ
  • 広い電源電圧範囲：±5V～±16.5V (デュアル)、 10V～16.5V (シングル)
  • すべてのピンで、JESD78 Class II Level A 準拠の 100mA を満たすラッチアップ性能
  • 小さいオン容量：5.5pF
  • 低い入力リーク：0.5pA
  • 少ない電荷注入：-0.4pC
  • レール・ツー・レール動作
  • 低オン抵抗：120Ω
  • 高速な遷移時間：66ns
  • ブレイク・ビフォー・メイクの切り替え動作
  • SELx ピンを内蔵プルダウンにより VDD に接続可能
  • ロジック・レベル：2V～VDD
  • 低消費電流：17µA
  • 人体モデル (HBM) ESD 保護：すべてのピンで ±2kV
  • 業界標準の TSSOP パッケージ

TMUX6136 は、独立して選択可能な 2 つの SPDT スイッチを備えた相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) アナログ・スイッチです。このデバイスは、デュアル電源 (±5V～±16.5V)、シングル電源 (10V～16.5V)、非対称電源のいずれでも正常に動作します。デジタル選択ピン (SELx) は、スレッショルドが TTL (Transistor-Transistor Logic) 互換で、TTL/CMOS ロジックの互換性が保証されます。

TMUX6136 は 2 つの入力 (Sx) の 1 つを、SELx ピンのステータスに応じて、共通の出力 (D) に切り替えます。各スイッチはオン位置において、どちらの方向にも同程度に導電性が高く、電源電圧までの入力信号範囲をサポートします。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルがブロックされます。すべてのスイッチは、Break-Before-Make (BBM) スイッチング動作を行います。

TMUX6136 は、テキサス・インスツルメンツの高精度スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリの製品です。このデバイスはリーク電流と電荷注入が非常に小さいため、高精度の測定アプリケーションに使用可能です。また、このデバイスはスイッチがオフ位置のとき、電源電圧までの信号レベルをブロックすることで、絶縁性能も非常に優れています。消費電流が 17µA と小さいため、携帯用アプリケーションで使用できます。

TMUX6136 は、独立して選択可能な 2 つの SPDT スイッチを備えた相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) アナログ・スイッチです。このデバイスは、デュアル電源 (±5V～±16.5V)、シングル電源 (10V～16.5V)、非対称電源のいずれでも正常に動作します。デジタル選択ピン (SELx) は、スレッショルドが TTL (Transistor-Transistor Logic) 互換で、TTL/CMOS ロジックの互換性が保証されます。

TMUX6136 は 2 つの入力 (Sx) の 1 つを、SELx ピンのステータスに応じて、共通の出力 (D) に切り替えます。各スイッチはオン位置において、どちらの方向にも同程度に導電性が高く、電源電圧までの入力信号範囲をサポートします。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルがブロックされます。すべてのスイッチは、Break-Before-Make (BBM) スイッチング動作を行います。

TMUX6136 は、テキサス・インスツルメンツの高精度スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリの製品です。このデバイスはリーク電流と電荷注入が非常に小さいため、高精度の測定アプリケーションに使用可能です。また、このデバイスはスイッチがオフ位置のとき、電源電圧までの信号レベルをブロックすることで、絶縁性能も非常に優れています。消費電流が 17µA と小さいため、携帯用アプリケーションで使用できます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMUX6136 ±16.5V、低静電容量、低リーク電流の高精度デュアル SPDT スイッチ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 11月 28日
アプリケーション・ノート How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers PDF | HTML 2022年 10月 3日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション・ノート Choosing the Right Multiplexer for MCU Expansion PDF | HTML 2020年 11月 19日
アプリケーション・ノート System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers 2017年 1月 3日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX6136 IBIS Model

SCDM199.ZIP (14 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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