TS5A23157-Q1
- 車載アプリケーション認定済み
- 下記内容で AEC-Q100 認定済み
- デバイス温度グレード 1:–40℃~125℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル H2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
- 機能安全対応
- 機能安全システムの設計に役立つ資料を利用可能
- お客様固有の構成の管理は、大幅変更承認によって対応可能
- Break-Before-Make スイッチングを規定
- 低いオン抵抗 (15Ω)
- 制御入力は 5V 許容
- 低い電荷注入
- 優れたオン抵抗マッチング
- 低い全高調波歪み
- 1.8V~5.5V の単電源で動作
TS5A23157-Q1 はデュアル単極双投 (SPDT) アナログ・スイッチで、1.65V~5.5V で動作するように設計されています。このデバイスはデジタルとアナログの両方の信号を処理でき、どちらの方向にも最大 5.5V (ピーク) の信号を送信できます。
最新のパッケージ情報と注文情報については、このドキュメントの末尾にある「付録:パッケージ・オプション」を参照するか、www.ti.com にある TI の Web サイトを参照してください。
技術資料
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インターフェイス・アダプタ
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
ユーザー ガイド: PDF
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。