TS3V340
- Low Differential Gain and Phase (DG = 0.2%, DP = 0.1° Typ)
- Wide Bandwidth (BW = 500 MHz Typ)
- Low Crosstalk (XTALK = –80 dB Typ)
- Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
- Low and Flat ON-State Resistance (ron = 3 Typ)
- VCC Operating Range From 3 V to 3.6 V
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diode
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Suitable for Both RGB and Composite Video Switching
The TI video switch TS3V340 is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with a single switch-enable (EN)\ input. When EN\ is low, the switch is enabled and the D port is connected to the S port. When EN\ is high, the switch is disabled and the high-impedance state exists between the D and S ports. The select (IN) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.
Low differential gain and phase makes this switch ideal for composite and RGB video applications. The device has a wide bandwidth and low crosstalk, making it suitable for high-frequency applications as well.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. This switch maintains isolation during power off.
To ensure the high-impedance state during power up or power down, EN\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TS3V340 データシート (Rev. A) | 2004年 12月 2日 | |||
アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
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LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
---|---|---|
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。