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TMUX154E

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電源オフ保護機能付き、7.5pF オン状態静電容量、3.3V、2:1 (SPDT)、2 チャネル・アナログ・スイッチ

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TMUX154E

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製品詳細

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3 Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 7.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 900 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 3.3 Protocols Analog, I2C, I3C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 7.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 900 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 4.3 Supply voltage (max) (V) 4.3
UQFN (RSW) 10 2.52 mm² 1.8 x 1.4 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 3V～4.3VのVCCで動作
  • I/Oピンは5.25V許容
  • 1.8V互換の制御ロジック
  • 電源オフ保護に対応: VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • RON = 10Ω (最大値)
  • ΔRON = 0.35Ω (標準値)
  • Cio(ON) = 7.5pF (標準値)
  • 低消費電力: 1uA (最大値)
  • -3dBの帯域幅 = 900MHz (標準値)
  • JESD 78、クラスII準拠で100mA超の
    ラッチアップ性能 (1)
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで8000V (A114-B、クラスII)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • I/OポートからGNDへのESD性能 (2)
    • 人体モデルで15000V

(1)ENおよびSEL入力を除く。

(2)高電圧HBMは、標準のHBMテスト(A114-B、クラスII)に加えて実行されたもので、GNDを基準としてテストされたI/Oポートにのみ適用されます。
  • 3V～4.3VのVCCで動作
  • I/Oピンは5.25V許容
  • 1.8V互換の制御ロジック
  • 電源オフ保護に対応: VCC = 0V時、I/OピンはHi-Z
  • RON = 10Ω (最大値)
  • ΔRON = 0.35Ω (標準値)
  • Cio(ON) = 7.5pF (標準値)
  • 低消費電力: 1uA (最大値)
  • -3dBの帯域幅 = 900MHz (標準値)
  • JESD 78、クラスII準拠で100mA超の
    ラッチアップ性能 (1)
  • ESD性能はJESD 22に準拠しテスト済み
    • 人体モデルで8000V (A114-B、クラスII)
    • 荷電デバイス・モデルで1000V (C101)
  • I/OポートからGNDへのESD性能 (2)
    • 人体モデルで15000V

(1)ENおよびSEL入力を除く。

(2)高電圧HBMは、標準のHBMテスト(A114-B、クラスII)に加えて実行されたもので、GNDを基準としてテストされたI/Oポートにのみ適用されます。

TMUX154Eは広帯域幅の2:1スイッチで、I/Oが限られているアプリケーションでの高速信号のスイッチングに特化して設計されています。このスイッチは帯域幅が広く(900MHz)、信号が通過するときのエッジやフェーズの歪みが最小限です。このスイッチは双方向で、高速信号の減衰がわずか、または一切発生しません。ビット間のスキューが小さく、チャネル間のノイズ分離が大きくなるよう設計されています。

TMUX154Eは、すべてのピンにESD保護セルが搭載されており、小型のUQFNパッケージ(1.8mm×1.4mm)またはVSSOPパッケージで供給され、自由通気で-40℃～85℃の温度範囲で動作が特性付けされています。

TMUX154Eは広帯域幅の2:1スイッチで、I/Oが限られているアプリケーションでの高速信号のスイッチングに特化して設計されています。このスイッチは帯域幅が広く(900MHz)、信号が通過するときのエッジやフェーズの歪みが最小限です。このスイッチは双方向で、高速信号の減衰がわずか、または一切発生しません。ビット間のスキューが小さく、チャネル間のノイズ分離が大きくなるよう設計されています。

TMUX154Eは、すべてのピンにESD保護セルが搭載されており、小型のUQFNパッケージ(1.8mm×1.4mm)またはVSSOPパッケージで供給され、自由通気で-40℃～85℃の温度範囲で動作が特性付けされています。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TMUX154E ESD保護、低容量、電源オフ保護機能搭載の2チャネル、2:1スイッチ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2018年 2月 7日
製品概要 How to Support Two Controllers on the I2C Bus, Avoid Bus Contention, and Prevent Controller Failures PDF | HTML 2024年 11月 27日
アプリケーション概要 Important Multiplexer Characteristics for I3C Applications PDF | HTML 2023年 7月 27日
アプリケーション概要 Best Practices: I2C Devices on an I3C Shared Bus PDF | HTML 2023年 3月 30日
アプリケーション概要 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2022年 7月 26日
アプリケーション・ノート Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022年 6月 2日
アプリケーション・ノート Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021年 12月 1日
アプリケーション概要 Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021年 1月 6日
技術記事 Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges PDF | HTML 2019年 7月 29日
アプリケーション概要 Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) 2018年 12月 10日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX154E TINA-TI Reference Design

SCDM178.TSC (409 KB) - TINA-TI Reference Design
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TMUX154E TINA-TI Spice Model

SCDM179.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
UQFN (RSW) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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