TMUX6104
- 低いオン容量: 5pF
- 低入力リーク電流: 5pA
- 低電荷注入: 0.35pC
- レール・ツー・レール動作
- 広い電源電圧範囲: ±5V~±16.5V (デュアル電源)、または10V~16.5V (シングル電源)
- 低オン抵抗: 125Ω
- 遷移時間: 88ns
- Break-Before-Makeの切り替え動作
- VDDに接続可能なENピン 、プルダウン内蔵
- ロジック・レベル: 2V~VDD
- 低い消費電流: 17µA
- ESD保護(HBM): 2000V
- 業界標準のTSSOPパッケージ
TMUX6104は新型の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)アナログ・マルチプレクサ(MUX)で、4:1のシングルエンド多重化を行います。これらのデバイスはデュアル電源(±5V~±16.5V)、シングル電源(10V~16.5V)、または非対称電源(VDD = 12V、VSS = -5Vなど)で適切に動作します。すべてのデジタル入力はスレッショルドがTTL (Transistor-Transistor Logic)互換で、TTLおよびCMOS両方のロジックとの互換性が保証されています。
TMUX6104は、アドレス・ピン(A0/A1)とイネーブル・ピン(EN)のステータスに従い、4つの入力の1つ(Sx)を共通の出力(D)に多重化します。各スイッチはオン位置において、どちらの方向にも同程度に伝導性が高く、電源電圧までの入力信号範囲をサポートします。オフ状態では、電源電圧までの信号レベルがブロックされます。すべてのスイッチは、Break-Before-Make (BBM)スイッチング動作を行います。
TMUX6104デバイスは、テキサス・インスツルメンツの高精度スイッチおよびマルチプレクサ・ファミリの製品です。このファミリのデバイスはリーク電流と電荷注入が非常に小さいため、高精度の測定アプリケーションに使用可能です。消費電流が17µAと低いため、携帯型アプリケーションにも使用できます。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | TMUX6104 36V、低容量、低リーク電流、 高精度の4:1アナログ・マルチプレクサ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 9月 28日 |
アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
アプリケーション概要 | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 | ||||
技術記事 | Is charge injection causing output voltage errors in your industrial control syste | PDF | HTML | 2018年 10月 18日 | |||
アプリケーション・ノート | System Level Protection for High Voltage Analog Multiplexers | 2017年 1月 3日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。