TS12A4517
- ±1-V to ±6-V Dual-Supply Operation
- Specified ON-State Resistance:
- 25
Max With ±5-V Supply - 35 Max With ±3.3-V Supply
- 47 Max With ±1.8-V Supply
- 25
- Specified Low OFF-Leakage Currents:
- 5 nA at 25°C
- 10 nA at 85°C
- Specified Low ON-Leakage Currents:
- 5 nA at 25°C
- 10 nA at 85°C
- Low Charge Injection: 13 pC (±5-V Supply)
- Fast Switching Speed:
tON = 85 ns, tOFF = 50 ns (±5-V Supply) - Break-Before-Make Operation (tON > tOFF)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2500-V Human-Body Model (A114-F)
- 1000-V Charged-Device Model (C101-C)
- 250-V Machine Model (A115-A)
The TS12A4516/TS12A4517 are single pole/single throw (SPST), low-voltage, dual-supply CMOS analog switches, with very low switch ON-state resistance. The TS12A4516 is normally open (NO). The TS12A4517 is normally closed (NC).
These CMOS switches can operate continuously with a dual supplies between ±1 V and ±6 V [(2 V < (V+ – V–) < 12 V]. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The OFF-leakage current maximum is only 5 nA at 25°C or 10 nA at 85°C.
For pin-compatible parts for use with single supply, see the TS12A4514/TS12A4515.
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | Dual-Supply Low ON-State Resistance SPST CMOS Analog Switches データシート (Rev. B) | 2009年 4月 14日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| アプリケーション・ノート | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008年 7月 3日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：
- D と U（SOIC-8）
- PW（TSSOP-8）
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
- DCK（SC70-6、SC70-5）
- DRL（SOT563-6）
LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。