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TMUX7612

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1.8V ロジック対応、50V、1.3Ω の RON、1:1 (SPST)、4 チャネル、高精度マルチプレクサ

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TMUX7612

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製品詳細

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44, 50 Power supply voltage - dual (V) +/- 25, +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.35 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0005 Supply current (typ) (µA) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 450 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 25 Supply voltage (max) (V) 50 Negative rail supply voltage (max) (V) -25
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 5, 12, 16, 20, 36, 44, 50 Power supply voltage - dual (V) +/- 25, +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 1.35 CON (typ) (pF) 24 ON-state leakage current (max) (µA) 0.0005 Supply current (typ) (µA) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 450 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 25 Supply voltage (max) (V) 50 Negative rail supply voltage (max) (V) -25
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm² 4 x 4
  • デュアル電源電圧範囲：±4.5V～ ±25 V
  • 単一電源電圧範囲：4.5V～ 50 V
  • 非対称のデュアル電源のサポート (例：V DD = 37.5V、V SS = 12.5V)
  • 高精度：
    • 低オン抵抗：1.35Ω (標準値)
    • 低い静電容量：35pF (標準値)
    • 超低オン抵抗平坦性：0.01Ω (標準値)
    • 大電流対応：470mA (最大値)
    • 低オン・リーク電流：3.7pA (標準値)、0.5nA (最大値)
    • 低オフ・リーク電流：30pA (標準値)、0.25nA (最大値)
    • 超低電荷注入：10pC (標準値)
  • –40℃～+125℃の動作温度
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向動作
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作
  • デュアル電源電圧範囲：±4.5V～ ±25 V
  • 単一電源電圧範囲：4.5V～ 50 V
  • 非対称のデュアル電源のサポート (例：V DD = 37.5V、V SS = 12.5V)
  • 高精度：
    • 低オン抵抗：1.35Ω (標準値)
    • 低い静電容量：35pF (標準値)
    • 超低オン抵抗平坦性：0.01Ω (標準値)
    • 大電流対応：470mA (最大値)
    • 低オン・リーク電流：3.7pA (標準値)、0.5nA (最大値)
    • 低オフ・リーク電流：30pA (標準値)、0.25nA (最大値)
    • 超低電荷注入：10pC (標準値)
  • –40℃～+125℃の動作温度
  • レール・ツー・レール動作
  • 双方向動作
  • ブレイク・ビフォー・メイクのスイッチング動作

TMUX7612 は、独立して選択できる 4 つの 1：1 単極単投 (SPST) スイッチ・チャネルを備えた相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチ・デバイスです。このデバイスは単一電源 (4.5V～ 50 V)、デュアル電源 (±4.5V～ ±25 V)、非対称電源 (V DD = 37.5V、V SS = –12.5V など) で動作します。 TMUX7612 は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、V SS から V DD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX7612 のスイッチは、SELx ピンの適切なロジック制御入力で制御されます。 TMUX7612 は、超低電荷注入を可能にする特殊なアーキテクチャを採用しています。この機能は、制御入力からデバイスのアナログ出力への望ましくないカップリングを防止し、AC ノイズとオフセット誤差を低減するのに役立ちます。

TMUX7612 は高精度スイッチおよびマルチプレクサ・デバイス・ファミリの製品であり、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さいため、高精度の測定用途に使用できます。

TMUX7612 は、独立して選択できる 4 つの 1：1 単極単投 (SPST) スイッチ・チャネルを備えた相補型金属酸化膜半導体 (CMOS) スイッチ・デバイスです。このデバイスは単一電源 (4.5V～ 50 V)、デュアル電源 (±4.5V～ ±25 V)、非対称電源 (V DD = 37.5V、V SS = –12.5V など) で動作します。 TMUX7612 は、ソース (Sx) およびドレイン (Dx) ピンで、V SS から V DD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。

TMUX7612 のスイッチは、SELx ピンの適切なロジック制御入力で制御されます。 TMUX7612 は、超低電荷注入を可能にする特殊なアーキテクチャを採用しています。この機能は、制御入力からデバイスのアナログ出力への望ましくないカップリングを防止し、AC ノイズとオフセット誤差を低減するのに役立ちます。

TMUX7612 は高精度スイッチおよびマルチプレクサ・デバイス・ファミリの製品であり、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さいため、高精度の測定用途に使用できます。
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技術資料

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* データシート TMUX7612 1.8V ロジック対応、50V、低 RON、1：1 (SPST)、1 チャネル高精度スイッチ データシート PDF | HTML 最新英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 8月 7日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TMUX-24PW-EVM — 16 ピン、20 ピン、24 ピンの各 PW パッケージ (別名 TSSOP：薄型縮小スモール アウトライン パッケージ) 向け、TMUX 製品の汎用評価基板

TMUX-24PW-EVM 評価基板を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピン、20 ピン、24 ピンいずれかの TSSOP パッケージ (PW) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。

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TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TMUXRUM-RRPEVM — 16 ピン RUM と RRP QFN (クワッド フラットパック リードなし) パッケージ向け、TMUX 製品の汎用評価基板

TMUXRUM-RRPEVM を使用すると、TI の TMUX 製品ファミリのプロトタイプ製作と DC 特性評価を迅速に実施できます。このファミリは、16 ピンの RUM または RRP パッケージ (QFN) に封止済みで、高電圧動作の定格を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン・リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド・ボードへの対応を可能にします。 TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX7612 IBIS Model

SCDM325.ZIP (30 KB) - IBIS Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RUM) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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