SN74AUC1G66

Name: SN74AUC1G66
Brand: TI
SKU: SN74AUC1G66
Price: 0.15 USD

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2.5V、1:1 (SPST)、1 チャネルアナログスイッチ

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製品詳細

Configuration

1:1 SPST

Number of channels

Power supply voltage - single (V)

0.8, 1.2, 1.8, 2.5

Protocols

Analog

Ron (typ) (Ω)

CON (typ) (pF)

ON-state leakage current (max) (µA)

Bandwidth (MHz)

500

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Input/output continuous current (max) (mA)

Rating

Catalog

Drain supply voltage (max) (V)

2.7

Supply voltage (max) (V)

2.7

Configuration

1:1 SPST

Number of channels

Power supply voltage - single (V)

0.8, 1.2, 1.8, 2.5

Protocols

Analog

Ron (typ) (Ω)

CON (typ) (pF)

ON-state leakage current (max) (µA)

Bandwidth (MHz)

500

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Input/output continuous current (max) (mA)

Rating

Catalog

Drain supply voltage (max) (V)

2.7

Supply voltage (max) (V)

2.7

DSBGA (YZP)

2.1875 mm² 1.75 x 1.25

SOT-23 (DBV)

8.12 mm² 2.9 x 2.8

SOT-SC70 (DCK)

4.2 mm² 2 x 2.1

Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
Wide V_CC Range of 0.8 V to 2.7 V
Sub-1-V Operable
Low Power Consumption, 10-µA Max I_CC
High On-Off Output Voltage Ratio
High Degree of Linearity
High Speed – Max 0.2 ns
(V_CC= 1.8 V, C_L = 15 pF)
Low On-State Impedance – Typically 9
(V_CC= 2.3 V)
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.

Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
Wide V_CC Range of 0.8 V to 2.7 V
Sub-1-V Operable
Low Power Consumption, 10-µA Max I_CC
High On-Off Output Voltage Ratio
High Degree of Linearity
High Speed – Max 0.2 ns
(V_CC= 1.8 V, C_L = 15 pF)
Low On-State Impedance – Typically 9
(V_CC= 2.3 V)
Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II
ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)

NanoFree Is a trademark of Texas Instruments.

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V V_CC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V V_CC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between V_CC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

This single analog switch is operational at 0.8-V to 2.7-V V_CC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V V_CC operation.

The SN74AUC1G66 can handle both analog and digital signals. The combined AC and DC signal has to be between V_CC and GND for it to be transmitted in either direction.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.

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	種類	タイトル		最新の英語版をダウンロード	日付
*	データシート	Single Bilateral Analog Switch--SN74AUC1G66 データシート (Rev. L)			2009年 8月 10日
	アプリケーション・ノート	Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E)	PDF \| HTML		2022年 6月 2日
	アプリケーション・ノート	Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B)	PDF \| HTML		2021年 12月 1日
	セレクション・ガイド	Little Logic Guide 2018 (Rev. G)			2018年 7月 6日
	セレクション・ガイド	Logic Guide (Rev. AB)			2017年 6月 12日
	アプリケーション・ノート	How to Select Little Logic (Rev. A)			2016年 7月 26日
	アプリケーション・ノート	Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C)			2015年 12月 2日
	セレクション・ガイド	ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版)		最新英語版 (Rev.AB)	2014年 11月 6日
	ユーザー・ガイド	LOGIC Pocket Data Book (Rev. B)			2007年 1月 16日
	製品概要	Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B)			2004年 11月 4日
	アプリケーション・ノート	Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection			2004年 7月 8日
	アプリケーション・ノート	Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A)			2004年 6月 22日
	ユーザー・ガイド	Signal Switch Data Book (Rev. A)			2003年 11月 14日
	アプリケーション・ノート	Designing With TI Ultra-Low-Voltage CMOS (AUC) Octals and Widebus Devices			2003年 3月 21日
	ユーザー・ガイド	AUC Data Book, January 2003 (Rev. A)			2003年 1月 1日
	アプリケーション・ノート	Texas Instruments Little Logic Application Report			2002年 11月 1日
	アプリケーション・ノート	TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes			2002年 8月 29日
	その他の技術資料	Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards			2002年 6月 13日
	その他の技術資料	STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS			2002年 3月 27日
	その他の技術資料	AUC Product Brochure (Rev. A)			2002年 3月 18日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板

DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。

DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています：

D と U（SOIC-8）
PW（TSSOP-8）
DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
DBV（SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3）
DCK（SC70-6、SC70-5）
DRL（SOT563-6）

ユーザーガイド: PDF

TI.com で取り扱いなし

インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.

ユーザーガイド: PDF