データシート
TMUX136
- V CC 範囲：2.3V～4.8V
- 高性能スイッチ特性：
- 帯域幅 (–3dB)：6.1GHz
- R ON (標準値)：5.7Ω
- C ON (標準値)：1.6pF
- 消費電流：30µA (標準値)
- 特別な機能：
- I OFF 保護により、パワーダウン状態でのリーク電流を防止
- 1.8V 互換制御入力 (SEL、 EN)
- フロースルーのピン配置により PCB レイアウトを簡素化
- 高速 I 3C 信号と互換
- ESD 性能：
- 5kV、人体モデル (A114B、Class II)
- 1kV、デバイス帯電モデル (C101)
- 小型の 10 ピン UQFN パッケージ (1.5mm × 2mm、0.5mm ピッチ)
TMUX136 デバイスは、6GHz、2 チャネルの高性能 2：1 スイッチで、差動およびシングル・エンドの両方の信号をサポートします。このデバイスは、2.3V～4.8V の広い V CC 範囲に対応し、電源オフ保護機能をサポートしていることから、V CC ピンに電力が供給されていないときには強制的にすべての I/O ピンが高インピーダンス・モードとなります。TMUX136 の選択ピンは、1.8V 制御電圧と互換性があるため、低電圧プロセッサからの汎用 I/O (GPIO) と直接インターフェイスが可能です。入力と出力がデバイスの反対側にあるフロースルー・ピン配置により、レイアウトの配線が簡素化されます。このデバイスはオン抵抗が低くオン静電容量が小さいため、TMUX136 は I 3C などの高速規格を含め、幅広いアナログ信号およびデジタル通信プロトコル規格のスイッチングをサポートするのに最適なデバイスです
TMUX136 は、小型の 10 ピン UQFN パッケージで供給されており、そのサイズはわずか 1.5mm × 2mm であることから、PCB 面積が限られている場合に便利です。
技術資料
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9 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMUX136 電源オフ絶縁機能付き 6GHz、2 チャネル、2：1 スイッチ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2023年 6月 14日 |
| アプリケーション・ノート | Designing with Multiple Multiplexers in Series: A Guide to Cascading Multiplexers | PDF | HTML | 2024年 1月 31日 | |||
| アプリケーション概要 | Important Multiplexer Characteristics for I3C Applications | PDF | HTML | 2023年 7月 27日 | |||
| アプリケーション概要 | Best Practices: I2C Devices on an I3C Shared Bus | PDF | HTML | 2023年 3月 30日 | |||
| アプリケーション概要 | 1.8-V Logic for Multiplexers and Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2022年 7月 26日 | |||
| アプリケーション・ノート | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022年 6月 2日 | |||
| アプリケーション・ノート | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021年 12月 1日 | |||
| アプリケーション概要 | Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) | PDF | HTML | 2021年 1月 6日 | |||
| アプリケーション概要 | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 |
設計および開発
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インターフェイス・アダプタ
LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ
The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages. The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー ガイド: PDF
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。