JAJSHF2B SEPTEMBER   2004  – October 2019 TS3L110

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     ロジック図(正論理)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Dynamic Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • DBQ|16
  • RGY|16
  • D|16
  • DGV|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TS3L110 ローカル・エリア・ネットワーク (LAN) スイッチは、1 つのスイッチ・イネーブル (E) 入力を備えた 4 ビット 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサです。E が LOW のとき、スイッチはオンになり、I ポートは Y ポートに接続されます。E が HIGH のとき、スイッチはオフになり、I と Y のポート間は高インピーダンス状態になります。セレクト (S) 入力は、マルチプレクサ/デマルチプレクサのデータ・パスを制御します。

TS3L110 デバイスを使用して、LAN アプリケーションの機械式リレーを置き換えることができます。このデバイスはオン抵抗 (ron) が低くかつフラットで、帯域幅が広く、クロストークが小さいため、10/100 Base-T や他の各種 LAN アプリケーションに適しています。TS3L110 デバイスは、10/100 Base-T のイーサネット・トランシーバからの信号を、ラップトップやドッキング・ステーションの RJ-45 LAN コネクタへ転送するために使用できます。このデバイスは、チャネル間のスキューとクロストークが小さくなるよう設計されています。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff機能により、パワーダウン時に損傷を引き起こすような電流がデバイスに逆流しないことが保証されます。デバイスは、電源オフ時は絶縁されています。

電源オンまたは電源オフ時に確実に高インピーダンス状態になるように、E はプルアップ抵抗経由で VCC に接続します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流シンク能力によって決定されます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
TS3L110 SOIC (D) 16 9.90mm×3.91mm
SSOP (DBQ) 16 4.90mm × 3.90mm
TVSOP (DGV) 16 3.60mm × 4.40mm
TSSOP (PW) 16 5.00mm×4.40mm
VQFN (RGV) 16 4.00mm×4.00mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

ロジック図(正論理)

TS3L110 ld_cds176.gif