JAJSFV4F December   2012  – June 2019 TS3USB3000

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Dynamic Characteristics
    7. 6.7 Timing Requirements
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Low Power Mode
      2. 8.3.2 Overvoltage Protection When 9-V Short to D+/– Pin
      3. 8.3.3 Pin Leakage
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 High Impedance Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 付録: パッケージ･オプション
      1. 13.1.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

13.1.1 パッケージ情報

発注可能なデバイス 供給状況 (1) パッケージの種類 パッケージ図 ピン数 パッケージの数量 エコ・プラン (2) リード/ボール仕上げ(4) MSL ピーク温度 (3) 動作温度（°C） デバイス・マーキング(5)(6)
TS3USB3000MRSER ACTIVE UQFN RSE 10 3000 グリーン(RoHS準拠、Sb/Br非含有) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -40～85 DRJ、DR0、DRR
TS3USB3000RSER ACTIVE UQFN RSE 10 3000 グリーン(RoHS準拠、Sb/Br非含有) CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM -40～85 DSJ、DSO、DSR
(1) 供給状況値は次のように定義されています。
供給中：製品デバイスは新規設計用に推奨されています。
最終受注中：TI によりデバイスの生産中止予定が発表され、ライフタイム購入期間が有効です。
非推奨品： 新規設計用に推奨されていません。デバイスは既存の顧客をサポートするために生産されていますが、TI では新規設計にこの部品を使用することを推奨していません。
生産前 未発表デバイス、生産していない、市販されていない、またはウェブでも発表されておらず、サンプルは提供されていません。
開発中製品：デバイスは発表済みですが、まだ生産が開始されていません。サンプルが提供される場合と提供されない場合があります。
生産中止品： TI はデバイスの生産を終了しました。
スペース
(2) エコプラン - 環境に配慮した製品分類プランであり、鉛フリー（RoHS）、鉛フリー（RoHS 免除）、またはグリーン（RoHS　準拠、Sb/Br　非含有）があります。最新情報および製品内容の詳細については、http://www.ti.com/productcontent でご確認ください。
TBD：鉛フリー/グリーン変換プランが策定されていません。
鉛フリー（RoHS）： TI における「Lead-Free」または「Pb-Free」（鉛フリー）は、6 つの物質すべてに対して現在のRoHS　要件を満たしている半導体製品を意味します。これには、同種の材質内で鉛の重量が　0.1%　を超えないという要件も含まれます。高温で半田付けするように設計されている場合、TIの鉛フリー製品は指定された鉛フリー・プロセスでの使用に適しています。
鉛フリー（RoHS 免除）：この部品は、1）ダイとパッケージの間に鉛ベース・フリップ・チップの半田バンプ使用、または 2）ダイとリード・フレーム間に鉛ベースの接着剤を使用、が除外されています。それ以外の点では、上記の定義のPb-Free（RoHS準拠）の条件を満たしています。
グリーン（RoHS　準拠、Sb/Br　非含有）：TI　における「グリーン」は、鉛フリー（RoHS　互換）に加えて、臭素（Br）およびアンチモン（Sb）をベースとした難燃材を含まない（均質な材質中の　Br　または　Sb　重量が　0.1％　を超えない）ことを意味しています。
スペース
(3) MSL、ピーク温度-- JEDEC　業界標準分類に従った耐湿性レベル、およびピーク半田温度です。
space
(4) リード/ボール仕上げ - 発注可能なデバイスには、複数の材料仕上げオプションが用意されていることがあります。仕上げオプションは縦罫線で区切られています。リード/ボール仕上げの値が最大列幅に収まらない場合は、2行にまたがります。
space
(5) ロゴ、ロット・トレース・コード情報、または環境カテゴリに関する追加マークがデバイスに表示されることがあります
space
(6) 複数のデバイス・マーキンクが、括弧書きされています。「～」で区切られた括弧書きデバイス専用マークが1つだけデバイスに表示されます。行がインデントされている場合は、前行の続きになります。2　行合わせたものが、そのデバイスのデバイス・マーク全体となります。
重要情報および免責条項：このページに記載された情報は、記載された日付時点での　TI　の知識および見解を表していますTI　の知識および見解は、第三者によって提供された情報に基づいており、そのような情報の正確性について何らの表明および保証も行うものではありません。第三者からの情報をより良く統合するための努力は続けております。TI　では、事実を適切に表す正確な情報を提供すべく妥当な手順を踏み、引き続きそれを継続してゆきますが、受け入れる部材および化学物質に対して破壊試験や化学分析は実行していない場合があります。TI および　TI　のサプライヤは、特定の情報を機密情報として扱っているため、CAS　番号やその他の制限された情報が公開されない場合があります。
いかなる場合においても、そのような情報から生じた TI の責任は、このドキュメント発行時点での TI 製品の価格に基づく TI からお客様への合計購入価格（年次ベース）を超えることはありません。