JAJSDM4D July   2017  – October 2019 TSV911 , TSV912 , TSV914

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      ローサイドのモータ制御
      2.      小信号のオーバーシュートと負荷容量との関係
  4. 改訂履歴
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions: TSV911
    2.     Pin Functions: TSV912
    3.     Pin Functions: TSV914
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information: TSV911
    5. 7.5 Thermal Information: TSV912
    6. 7.6 Thermal Information: TSV914
    7. 7.7 Electrical Characteristics: VS (Total Supply Voltage) = (V+) – (V–) = 2.5 V to 5.5 V
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Rail-to-Rail Input
      2. 8.3.2 Rail-to-Rail Output
      3. 8.3.3 Packages with an Exposed Thermal Pad
      4. 8.3.4 Overload Recovery
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Input and ESD Protection
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 コミュニティ・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DBV|5
  • DCK|5
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

改訂履歴

Changes from C Revision (January 2019) to D Revision

  • Added データシートに SOT-23 (8) (DDF) パッケージ情報をGo

Changes from B Revision (April 2018) to C Revision

  • Deleted TSV911IDBV のプレビュー版表記をGo
  • Added 「製品情報」表に SC70 パッケージ情報をGo
  • Deleted package preview notation from TSV911 DBV (SOT-23) package Go
  • Added DCK (SC70) package information to Device Comparison TableGo
  • Deleted TSV911 DBV (SOT-23) package preview notation from Pin Configuration and Functions sectionGo
  • Added TSV911 DCK (SC70) package drawing and pin functions Go
  • Added TSV911 DBV and DCK package thermal informationGo

Changes from A Revision (October 2017) to B Revision

  • Changed 「製品情報」表で、TSV914 14ピンTSSOPパッケージをプレビューから量産データにGo
  • Deleted 「製品情報」表の8ピンWSONパッケージからパッケージのプレビュー版の注をGo
  • Deleted package preview note from PW (TSSOP) package from Device Comparison table Go
  • Deleted package preview note from DSG (WSON) package from Device Comparison tableGo
  • Deleted package preview note from TSV912 DSG package pinout drawing in Pin Configuration and Functions sectionGo
  • Added DGK (VSSOP) thermal information to Thermal Information: TSV912 table Go
  • Deleted package preview note to TSV914 PW (TSSOP) package Thermal Information tableGo
  • Added PW (TSSOP) package information to Thermal Information: TSV914 tableGo
  • Changed TSV914 PW (TSSOP) junction-to-ambient thermal resistance from 135.8°C/W to 205.8°C/WGo
  • Changed TSV914 PW (TSSOP) junction-to-case(top) thermal resistance from 64°C/W to 106.7°C/WGo
  • Changed TSV914 PW (TSSOP) junction-to-board thermal resistance from 79°C/W to 133.9°C/WGo
  • Changed TSV914 PW (TSSOP) junction-to-top characterization parameter from 15.7°C/W to 34.4°C/WGo
  • Changed TSV914 PW (TSSOP) junction-to-board characterization parameter from 78.4°C/W to 132.6°C/WGo

Changes from * Revision (July 2017) to A Revision

  • Changed 「製品情報」表で、TSV914 14ピンSOICパッケージをプレビューから量産データにGo
  • Deleted 「製品情報」表からTSV911のSC70、SOT-553、SOICパッケージをGo
  • Deleted 「製品情報」表からTSV912 VSSOPパッケージをGo
  • Deleted TSV911 SC70 and SOIC packages from pinout drawings and Pin Functions tableGo
  • Deleted TSV912 DGK and DGS packages from pinout images Pin Functions tableGo
  • Deleted package preview note from TSV914 pinout drawing and Pin Functions table Go
  • Added TSV914 Thermal Information table Go
  • Added 2017 copyright notice to Figure 35Go