JAJSQI6C June   2008  – November 2024 TXB0104-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  タイミング要件:VCCA = 1.2V
    7. 5.7  タイミング要件:VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 5.8  タイミング要件:VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 5.9  タイミング要件:VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 5.10 タイミング要件:VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 5.11 スイッチング特性:VCCA = 1.2V
    12. 5.12 スイッチング特性:VCCA = 1.5V ± 0.1V
    13. 5.13 スイッチング特性:VCCA = 1.8V ± 0.15V
    14. 5.14 スイッチング特性:VCCA = 2.5V ± 0.2V
    15. 5.15 スイッチング特性:VCCA = 3.3 V ± 0.3 V
    16. 5.16 動作特性
    17. 5.17 代表的特性
  7. パラメータ測定情報
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アーキテクチャ
      2. 7.3.2 入力ドライバの要件
      3. 7.3.3 出力負荷に関する検討事項
      4. 7.3.4 イネーブルおよびディセーブル
      5. 7.3.5 I/O ラインのプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  10. 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

熱に関する情報

熱評価基準(1)TXB0104-Q1単位
PWRGYRUTBQA
14 ピン14 ピン12 ピン14 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗12152.8119.8未定℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗5067.742.6未定
RθJB接合部から基板への熱抵抗62.828.952.5未定
ψJT接合部から上面への特性パラメータ6.42.60.7未定
ψJB接合部から基板への特性パラメータ62.229.052.3未定
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし9.3該当なし未定
従来および最新の熱評価基準の詳細については、『IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。