JAJSEM9G June   2015  – December 2024 TXS0108E-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性：TA = –40℃～125℃
    6. 5.6  タイミング要件：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    7. 5.7  タイミング要件：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    8. 5.8  タイミング要件：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    9. 5.9  タイミング要件：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    10. 5.10 スイッチング特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    11. 5.11 スイッチング特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    12. 5.12 スイッチング特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    13. 5.13 スイッチング特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    14. 5.14 標準的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 負荷回路
    2. 6.2 電圧波形
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アーキテクチャ
      2. 7.3.2 入力ドライバの要件
      3. 7.3.3 出力負荷に関する検討事項
      4. 7.3.4 イネーブルおよびディセーブル
      5. 7.3.5 I/O ラインのプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1.      関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RKS|20
  • DGS|20
  • PW|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)TXS0108E-Q1単位
PW (TSSOP)RKS (VQFN)
20 ピン20 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗88.954.4℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗32.954.2
RθJB接合部から基板への熱抵抗50.927.8
ψJT接合部から上面への特性パラメータ1.42.9
ψJB接合部から基板への特性パラメータ50.527.7
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗—11.5
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。