JAJSEM9G June 2015 – December 2024 TXS0108E-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | TXS0108E-Q1 | 単位 | ||
---|---|---|---|---|
PW (TSSOP) | RKS (VQFN) | |||
20 ピン | 20 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 88.9 | 54.4 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 32.9 | 54.2 | |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 50.9 | 27.8 | |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 1.4 | 2.9 | |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 50.5 | 27.7 | |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | — | 11.5 |