JAJSQ40B July   2023  – April 2024 TXV0108-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  スイッチング特性、VCCA = 1.2 ± 0.06 V
    7. 5.7  スイッチング特性、VCCA = 1.8 ± 0.15 V
    8. 5.8  スイッチング特性、VCCA = 2.5 ± 0.2V
    9. 5.9  スイッチング特性、VCCA = 3.3 ± 0.3 V
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 負荷回路および電圧波形
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 バランスのとれた高駆動能力の CMOS プッシュプル出力
      2. 7.3.2 部分的パワー ダウン (Ioff)
      3. 7.3.3 VCC の絶縁および VCC の接続解除 (Ioff-float)
      4. 7.3.4 過電圧許容入力
      5. 7.3.5 負のクランプ ダイオード
      6. 7.3.6 フル構成可能なデュアル レール設計
      7. 7.3.7 タイミング センシティブな変換をサポート
      8. 7.3.8 ウェッタブル フランク
      9. 7.3.9 ダンピング抵抗とインピーダンス整合機能を内蔵
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 システム例
      1. 8.3.1 電源シーケンスの課題を TXV0108-Q1 で解決
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RGY|24
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TXV0108 / TXV0108-Q1 単位
RGY (VQFN)
24 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 52.2 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 46.8 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 30.2 ℃/W
YJT 接合部から上面への特性パラメータ 4.2 ℃/W
YJB 接合部から基板への特性パラメータ 30.1 ℃/W
RθJC(bottom) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 19.8 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。