JAJSE88F November   2017  – February 2024 UCC21220 , UCC21220A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications
    7. 6.7  Safety-Related Certifications
    8. 6.8  Safety-Limiting Values
    9. 6.9  Electrical Characteristics
    10. 6.10 Switching Characteristics
    11. 6.11 Thermal Derating Curves
    12. 6.12 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Minimum Pulses
    2. 7.2 Propagation Delay and Pulse Width Distortion
    3. 7.3 Rising and Falling Time
    4. 7.4 Input and Disable Response Time
    5. 7.5 Power-up UVLO Delay to OUTPUT
    6. 7.6 CMTI Testing
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 VDD, VCCI, and Under Voltage Lock Out (UVLO)
      2. 8.3.2 Input and Output Logic Table
      3. 8.3.3 Input Stage
      4. 8.3.4 Output Stage
      5. 8.3.5 Diode Structure in UCC21220 and UCC21220A
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Disable Pin
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Designing INA/INB Input Filter
        2. 9.2.2.2 Select External Bootstrap Diode and its Series Resistor
        3. 9.2.2.3 Gate Driver Output Resistor
        4. 9.2.2.4 Estimating Gate Driver Power Loss
        5. 9.2.2.5 Estimating Junction Temperature
        6. 9.2.2.6 Selecting VCCI, VDDA/B Capacitor
          1. 9.2.2.6.1 Selecting a VCCI Capacitor
          2. 9.2.2.6.2 Selecting a VDDA (Bootstrap) Capacitor
          3. 9.2.2.6.3 Select a VDDB Capacitor
        7. 9.2.2.7 Application Circuits with Output Stage Negative Bias
      3. 9.2.3 Application Curves
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Component Placement Considerations
      2. 11.1.2 Grounding Considerations
      3. 11.1.3 High-Voltage Considerations
      4. 11.1.4 Thermal Considerations
    2. 11.2 Layout Example
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 用語集
  14. 13Revision History
  15. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.4 サポート・リソース

テキサス・インスツルメンツ E2E™ サポート・フォーラムは、エンジニアが検証済みの回答と設計に関するヒントをエキスパートから迅速かつ直接得ることができる場所です。既存の回答を検索したり、独自の質問をしたりすることで、設計で必要な支援を迅速に得ることができます。

リンクされているコンテンツは、各寄稿者により「現状のまま」提供されるものです。これらはテキサス・インスツルメンツの仕様を構成するものではなく、必ずしもテキサス・インスツルメンツの見解を反映したものではありません。テキサス・インスツルメンツの使用条件を参照してください。