JAJSCB0F June 2016 – November 2024 UCC21520
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | UCC21520 | UNIT | |
---|---|---|---|
DW-16 (SOIC) | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 69.8 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 33.1 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 36.9 | °C/W |
ΨJT | Junction-to-top(center) characterization parameter | 22.2 | °C/W |
ΨJB | Junction-to-board characterization parameter | 36 | °C/W |