JAJSTZ9D June   2008  – July 2024 UCC27200-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Timing Diagrams
    8. 5.8 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Input Stages
      2. 6.3.2 Undervoltage Lockout (UVLO)
      3. 6.3.3 Level Shift
      4. 6.3.4 Boot Diode
      5. 6.3.5 Output Stages
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Input Threshold Type
        2. 7.2.2.2 VDD Bias Supply Voltage
        3. 7.2.2.3 Peak Source and Sink Currents
        4. 7.2.2.4 Propagation Delay
        5. 7.2.2.5 Power Dissipation
      3. 7.2.3 Application Curves
  9. 8 Power Supply Recommendations
  10. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
    2. 9.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11 Revision History

Changes from Revision C (August 2016) to Revision D (July 2024)

  • デバイスの主な特長を反映するようにドキュメントのタイトルを変更。また、このデータシートは 1 つの型番のみに対応しているため、デバイスの型番を変更 (修正前：UCC2720x-Q1。修正後：UCC27200-Q1)。デバイスの特性を反映するように仕様の一部を更新。このデータシートから UCC27201-Q1 デバイスの記述を削除Go
  • ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • 「特長」セクションを変更：1) 最新の TI データシート標準に従うように HBM および CDM ESD 分類レベルを削除。2) 接合部温度範囲の仕様を変更 (修正前：-40℃～140℃。修正後：–40℃～150℃)。4) 伝搬遅延の標準値を変更 (修正前：20ns。修正後：22ns)。5)「1MHz を超える動作」の記述を削除 (このスイッチング周波数は規定のパラメータではないため)。6) ブートストラップ ダイオード抵抗の標準値を変更 (修正前：0.6Ω。修正後：0.65Ω)Go
  • 「アプリケーション」セクションを更新して代表的なアプリケーションの上位 5 つを記載Go
  • 「概要」セクションを変更して、UCC2720x-Q1 を UCC27200-Q1 に置き換え、UCC27201-Q1 の記述を削除Go
  • Changed Pin Functions table with a change to the power pad description. Go
  • Updated Absolute Maximum Ratings section to remove "Power dissipation at TA = 25°C" and "Lead temperature (soldering, 10s)". Power dissipation can be calculated with thermal metrics in "Thermal Information" table.Go
  • Updated Recommended Operating Conditions: Operating Junction Temperature maximum changed from 140°C to 150°C, and removed Operating Ambient Temperature. Go
  • Updated Thermal Information section to reflect device characteristics. Go
  • Updated Supply Currents specifications in the Electrical Characteristics table: 1) IDD typical changed (From: 0.4mA. To: 0.11mA). 2) UC27200-Q1 IDDO typical changed (From: 2.5mA. To: 1mA). 3) UCC27200-Q1 IDDO maximum changed (From: 4mA. To: 3mA. 4) IHB typical changed (From: 0.4mA. To: 0.065mA). 5) IHBO typical changed (From: 2.5mA. To: 0.9mA). 6) IHBO maximum changed (From: 4mA. To: 3mA). 7) IHBS test condition changed to match VHS maximum recommended operating conditions (From: 110V. To: 105V). 8) IHBSO typical changed (From: 0.1mA. To: 0.03mA).Go
  • Updated Input specifications in the Electrical Characteristics table: 1) UCC27200-Q1 VHIT typical changed (From: 5.8V. To: 6V). 2) UCC27200-Q1 VLIT typical changed (From: 5.4V. To: 5.6V). Go
  • Updated Bootstrap diode specifications in the Electrical Characteristics table: 1) RD test conditions changed (From: 100mA and 80mA. To: 120mA and 100mA). 2) RD typical changed (From: 0.6Ω. To: 0.65Ω). Go
  • Updated LO/HO Gate Driver specifications in the Electrical Characteristics table: 1) VLOL typical changed (From 0.18V. To 0.1V). 2) VLOH typical changed (From: 0.25V. To: 0.13V). Go
  • Removed specifications with test conditions "-40°C to 125°C TJ", since all parameters are specified from -40°C to 150°C TJ (unless otherwise noted). Changed Propagation Delays typical specification (From: 20ns. To: 22ns).Go
  • Updated Output Rise and Fall Time specifications: 1) tR typical changed (From: 0.35us. To: 0.26us). 2) tF typical changed (From: 0.3us. To: 0.22us). Go
  • Updated all plots in Typical Characteristics section to reflect the device's typical specification. Go
  • Updated Typical Application section to display a different application diagram and detailed design procedure since information in legacy data sheet had an outdated circuit with obsolete part numbers. Go
  • Changed application curves to display propagation delay and rise/fall time plots. Go
  • Updated Power Supply Recommendations section to fix 3 typos.Go

Changes from Revision B (March 2016) to Revision C (August 2016)

  • 「特長」セクションのデバイス温度グレードをグレード 0 (–40℃～150℃) からグレード 1 (–40℃～125℃) に変更Go
  • Added the Receiving Notification of Documentation Updates sectionGo

Changes from Revision A (November 2008) to Revision B (March 2016)

  • 「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
  • AEC-Q100 認定の箇条書きを追加Go
  • デバイス番号 UCC2720x および UCC27200 を UCC2720x-Q1 および UCC27200-Q1 に変更Go
  • Moved references from Additional References section to Related Documentation sectionGo