JAJSS77I September   2002  – November 2023 UCC27321 , UCC27322 , UCC37321 , UCC37322

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 概要 (続き)
  6. 5 Related Products
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Power Dissipation Ratings
    8. 7.8 Typical Characteristics
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Stage
      2. 8.3.2 Output Stage
      3. 8.3.3 Source and Sink Capabilities during Miller Plateau
      4. 8.3.4 Enable
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Input-to-Output Configuration
        2. 9.2.2.2 Input Threshold Type
        3. 9.2.2.3 VDD Bias Supply Voltage
        4. 9.2.2.4 Peak Source and Sink Currents
        5. 9.2.2.5 Enable and Disable Function
        6. 9.2.2.6 Propagation Delay
        7. 9.2.2.7 Power Dissipation
      3. 9.2.3 Application Curves
  11. 10Power Supply Recommendations
    1.     40
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 サポート・リソース
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 用語集
  14. 13Revision History
  15. 14Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • D|8
  • P|8
  • DGN|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 概要 (続き)

貫通電流を本質的に最小化する設計により、これらの出力は、MOSFET のスイッチング遷移中のミラー プラトー領域で最も必要とされる、高いゲート駆動電流を供給できます。バイポーラと MOSFET トランジスタを並列接続した独自のハイブリッド出力段 (TrueDrive) により、低い電源電圧で効率的な電流供給が可能になります。この駆動アーキテクチャにより、UCC3732x は業界標準の 6A、9A、および多くの 12A ドライバ アプリケーションで使用できます。ラッチアップおよび ESD 保護回路も搭載されています。最後に、UCC3732x にはイネーブル (ENBL) 機能があり、ドライバ アプリケーションの動作をより的確に制御できます。ENBL は、業界標準のピン配置では未使用のままにしてあったピン 3 に実装されています。このピンは、アクティブ ハイ ロジックでは内部で VDD にプルアップされ、標準動作時にはオープンのままにできます。

8 ピン SOIC (D) パッケージ製品に加えて、UCC3732x は熱的に強化された小型の 8 ピン MSOP PowerPAD™ (DGN) パッケージでも供給されます。PowerPAD パッケージは熱抵抗を大幅に低減するため、温度動作範囲が拡張され、長期的な信頼性が向上します。