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DLP3010LC 0.3 720p デジタル・マイクロミラー・デバイス
JAJSJ75C
april 2020 – july 2023
DLP3010LC
PRODUCTION DATA
CONTENTS
SEARCH
DLP3010LC 0.3 720p デジタル・マイクロミラー・デバイス
1
1
特長
2
アプリケーション
3
概要
4
Revision History
5
Pin Configuration and Functions
6
Specifications
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
Storage Conditions
6.3
ESD Ratings
6.4
Recommended Operating Conditions
6.5
Thermal Information
6.6
Electrical Characteristics
6.7
Timing Requirements
6.8
Switching Characteristics
6.9
System Mounting Interface Loads
6.10
Physical Characteristics of the Micromirror Array
6.11
Micromirror Array Optical Characteristics
6.12
Window Characteristics
6.13
Chipset Component Usage Specification
6.14
Software Requirements
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Power Interface
7.3.2
Low-Speed Interface
7.3.3
High-Speed Interface
7.3.4
Timing
7.4
Device Functional Modes
7.5
Optical Interface and System Image Quality Considerations
7.5.1
Optical Interface and System Image Quality
7.5.1.1
Numerical Aperture and Stray Light Control
7.5.1.2
Pupil Match
7.5.1.3
Illumination Overfill
7.6
Micromirror Array Temperature Calculation
7.7
Micromirror Power Density Calculation
7.8
Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
7.8.1
Definition of Micromirror Landed-On and Landed-Off Duty Cycle
7.8.2
Landed Duty Cycle and Useful Life of the DMD
7.8.3
Landed Duty Cycle and Operational DMD Temperature
7.8.4
Estimating the Long-Term Average Landed Duty Cycle of a Product or Application
7.8.5
43
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Application
8.2.1
Design Requirements
8.2.2
Detailed Design Procedure
8.2.3
Application Curve
9
Power Supply Recommendations
9.1
DMD Power Supply Power-Up Procedure
9.2
DMD Power Supply Power-Down Procedure
9.3
Power Supply Sequencing Requirements
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.2
Layout Example
11
Device and Documentation Support
11.1
Device Support
11.1.1
サード・パーティ製品に関する免責事項
11.1.2
Device Nomenclature
11.1.3
Device Markings
11.2
Documentation Support
11.3
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
11.4
Related Links
11.5
サポート・リソース
11.6
Trademarks
11.7
静電気放電に関する注意事項
11.8
用語集
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
重要なお知らせ
パッケージ・オプション
メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
FQK|57
MCLG029B
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
jajsj75c_oa
jajsj75c_pm
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Data Sheet
DLP3010LC 0.3 720p デジタル・マイクロミラー・デバイス
このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。