JAJSGB0 September   2018 DSLVDS1047

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1. 3.1 アプリケーション図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 LVDS Fail-Safe
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Probing LVDS Transmission Lines
        2. 9.2.2.2 Data Rate vs Cable Length Graph Test Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Power Decoupling Recommendations
      2. 11.1.2 Differential Traces
      3. 11.1.3 Termination
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 最大400Mbpsの信号処理速度用に設計
  • 3.3V電源の設計
  • 差動スキュー標準値: 300ps
  • 差動スキュー最大値: 400ps
  • 最大伝搬遅延: 1.7ns
  • ±350mVの差動信号
  • 低消費電力(3.3V静的で13mW)
  • 既存の5V LVDSレシーバと相互運用可能
  • 電源オフ時にLVDS出力が高インピーダンス
  • フロースルーのピン配置によりPCBレイアウトを簡素化
  • TIA/EIA-644 LVDS規格を満たすか上回る
  • 工業用動作温度範囲(-40°C～+85°C)
  • TSSOPパッケージで供給