3 BAW 発振器の統合

LMK6C/D/P/H は BAW 共振器、分数出力分周器 (FOD)、出力ドライバを内蔵しており、これらを組み合わせることで、あらかじめ設定された出力周波数が生成されます。発振周波数の温度変動は、内部の高精度温度センサによって連続的に監視され、その信号は周波数制御ロジック・ブロックに入力されます。この周波数制御ロジック・ブロックを使って、温度による変動と経時変動を含めて、出力周波数を ±25ppm 以内に維持するための周波数補正が内部的に実行されます。出力ドライバは、シングルエンド (LVCMOS) と差動 (LVPECL、LVDS、HCSL) の両方の方式で出力できます。本デバイスは、電源ノイズを低減する LDO も内蔵しているため、低ノイズのクロック出力が得られます。

図 3-1 に、BAW 発振器の統合の様子 (モールド前) を示します。BAW 発振器には、FOD、LDO、温度センサなどの追加 IC 回路を内蔵するベース・ダイと、BAW 共振器ダイが含まれます。WLP (ウェハー・レベル・パッケージ) は、振動および衝撃耐性とストレス分離の観点から、デバイスの信頼性を向上させるために採用されています。

図 3-1 BAW とベース・ダイの統合

その結果、本デバイスは、代替品とピン互換であり、そのまま交換できるシンプルな 4 ピン (シングルエンド LVCMOS) または 6 ピン (差動、LVPECL、LVDS、HCSL) の業界標準パッケージ (3.2mm × 2.5mm または 2.5mm × 2.0mm) で供給されます。

図 3-2 LMK6C/D/P/H BAW 発振器のブロック図