JAJS973K June 2005 – March 2024 DS40MB200
PRODUCTION DATA
プリント基板は、電源層とグランド層を含む 4 層以上のものを採用してください。差動相互接続には通常、近接結合した 100Ω の差動ラインを推奨します。近接結合したラインでは、カップリング ノイズはレシーバ端でコモン モードとして現れるため除去されます。WQFN 型パッケージに関する情報は、テキサス・インスツルメンツの『AN-1187 リードレス リードフレーム パッケージ (LLP)』(SNOA401) を参照してください。