JAJS973K June 2005 – March 2024 DS40MB200
PRODUCTION DATA
電源 (VCC) ピンとグランド (GND) ピンは、プリント基板の隣接する層で配線されている電源プレーンに接続する必要があります。VCC および GND プレーンが分散容量を持つ低インダクタンス電源を形成するように、誘電体の層の厚さを最小限に抑える必要があります。バイパス コンデンサを適切に使用して、電源バイパスに細心の注意を払う必要があります。0.01μF または 0.1μF のバイパス コンデンサは、VCC ピンのできるだけ近くに配置できるように、各 VCC ピンに接続する必要があります。0402 サイズなど、より本体サイズの小さなコンデンサを使用すると、部品を適切に配置しやすくなります。詳細については、図 8-2 の VCC ピン接続を参照してください。