JAJS973K June 2005 – March 2024 DS40MB200
PRODUCTION DATA
アパーチャの面積比や製造プロセスなどのステンシル パラメータは、ペーストの堆積に大きな影響を与えます。基板の組み立て歩留まりを向上させるため、WQFN パッケージを配置する前にステンシルを検査することを強くお勧めします。ビアとアパーチャの開口部を注意深く監視しないと、半田が DAP を通って不均等に流れる可能性があります。図 10-1 に、アパーチャ開口部とビア位置のステンシル パラメータを示します。DS40MB200 DAP のレイアウト例を 図 10-2 に示します。ここでは、DAP に 16 個のステンシル開口部が使用され、また GND へのビアが 9 カ所あります。
デバイス | ピン数 | MKT DWG | PCB の I/O パッド サイズ (mm) | PCB ピッチ (mm) | PCB DAP サイズ (mm) | ステンシル I/O アパーチャ (mm) | ステンシル DAP アパーチャ (mm) | DAP アパーチャ開口部の数 | DAP アパーチャ間のギャップ (寸法 A mm) |
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DS40MB200 | 48 | SQA48A | 0.25 × 0.6 | 0.5 | 5.1 × 5.1 | 0.25 × 0.7 | 1.1 × 1.1 | 16 | 0.2 |