JAJSCV1F November 2016 – August 2023 ISO7740-Q1 , ISO7741-Q1 , ISO7742-Q1
PRODUCTION DATA
熱評価基準 (1) | ISO774x-Q1 | 単位 | |||
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DWW (SOIC) | DW (SOIC) | DBQ (QSOP) | |||
16 ピン | 16 ピン | 16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 58.3 | 83.4 | 109 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 21.4 | 46 | 54.4 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 30.5 | 48 | 51.9 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 7.1 | 19.1 | 14.2 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 29.8 | 47.5 | 51.4 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | — | — | — | ℃/W |