JAJSD52A March   2017  – December 2018 OPT3001-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     ブロック図
    2.     スペクトル応答： OPT3001-Q1および肉眼
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Human Eye Matching
      2. 8.3.2 Automatic Full-Scale Range Setting
      3. 8.3.3 Interrupt Operation, INT Pin, and Interrupt Reporting Mechanisms
      4. 8.3.4 I2C Bus Overview
        1. 8.3.4.1 Serial Bus Address
        2. 8.3.4.2 Serial Interface
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Automatic Full-Scale Setting Mode
      2. 8.4.2 Interrupt Reporting Mechanism Modes
        1. 8.4.2.1 Latched Window-Style Comparison Mode
        2. 8.4.2.2 Transparent Hysteresis-Style Comparison Mode
        3. 8.4.2.3 End-of-Conversion Mode
        4. 8.4.2.4 End-of-Conversion and Transparent Hysteresis-Style Comparison Mode
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Writing and Reading
        1. 8.5.1.1 High-Speed I2C Mode
        2. 8.5.1.2 General-Call Reset Command
        3. 8.5.1.3 SMBus Alert Response
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Internal Registers
        1. 8.6.1.1 Register Descriptions
          1. 8.6.1.1.1 Result Register (offset = 00h)
            1. Table 7. Result Register Field Descriptions
          2. 8.6.1.1.2 Configuration Register (offset = 01h) [reset = C810h]
            1. Table 10. Configuration Register Field Descriptions
          3. 8.6.1.1.3 Low-Limit Register (offset = 02h) [reset = C0000h]
            1. Table 11. Low-Limit Register Field Descriptions
          4. 8.6.1.1.4 High-Limit Register (offset = 03h) [reset = BFFFh]
            1. Table 13. High-Limit Register Field Descriptions
          5. 8.6.1.1.5 Manufacturer ID Register (offset = 7Eh) [reset = 5449h]
            1. Table 14. Manufacturer ID Register Field Descriptions
          6. 8.6.1.1.6 Device ID Register (offset = 7Fh) [reset = 3001h]
            1. Table 15. Device ID Register Field Descriptions
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Electrical Interface
      2. 9.1.2 Optical Interface
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Optomechanical Design
        2. 9.2.2.2 Dark Window Selection and Compensation
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Do's and Don'ts
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 13.1 ハンダ付けと取り扱いについての推奨事項
    2. 13.2 DNP (S-PDSO-N6)メカニカル図面

13.1 ハンダ付けと取り扱いについての推奨事項

OPT3001-Q1デバイスは、JEDEC JSTD-020に従い、3つのハンダ付けリフロー操作について認定済みです。

過剰な熱を加えるとデバイスが変色し、光学性能に影響するおそれがあることに注意してください。

ハンダ付けの熱プロファイルや、その他の情報については、アプリケーション・レポート『QFN/SONのPCB実装』(SLUA271)を参照してください。OPT3001-Q1をPCBから取り外す必要がある場合、デバイスは再取り付けせず破棄してください。

一般的な光デバイスと同様に、OPT3001-Q1デバイスは特別な注意を払って取り扱い、受光面に汚れや傷が付かないようにしてください。詳細な推奨事項については、Do's and Don'tsセクションを参照してください。最高の光学性能を実現するため、ハンダ付け作業の後で、フラックスや他の破片を取り除いてください。