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  • TPS1H000-Q1 車載 40V、1Ω、シングル チャネル スマート ハイサイド スイッチ

    • JAJSE23D August   2017  – December 2024 TPS1H000-Q1

      PRODUCTION DATA  

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  • TPS1H000-Q1 車載 40V、1Ω、シングル チャネル スマート ハイサイド スイッチ
  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Current Limit
      2. 6.3.2 DELAY Pin Configuration
        1. 6.3.2.1 Holding Mode
        2. 6.3.2.2 Latch-Off Mode
        3. 6.3.2.3 Auto-Retry Mode
      3. 6.3.3 Standalone Operation
      4. 6.3.4 Fault Truth Table
      5. 6.3.5 Full Diagnostics
        1. 6.3.5.1 Short-to-GND and Overload Detection
        2. 6.3.5.2 Open-Load Detection
          1. 6.3.5.2.1 Output On
          2. 6.3.5.2.2 Output Off
        3. 6.3.5.3 Short-to-Battery Detection
        4. 6.3.5.4 Thermal Fault Detection
          1. 6.3.5.4.1 Thermal Shutdown
          2. 6.3.5.4.2 Thermal Swing
          3. 6.3.5.4.3 Fault Report Holding
      6. 6.3.6 Full Protections
        1. 6.3.6.1 UVLO Protection
        2. 6.3.6.2 Inductive Load Switching Off Clamp
        3. 6.3.6.3 Loss-of-GND Protection
        4. 6.3.6.4 Loss-of-Power-Supply Protection
        5. 6.3.6.5 Reverse-Current Protection
        6. 6.3.6.6 MCU I/O Protection
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Working Modes
        1. 6.4.1.1 Normal Mode
        2. 6.4.1.2 Standby Mode
        3. 6.4.1.3 Standby Mode With Diagnostics
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
  12. 重要なお知らせ
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Data Sheet

TPS1H000-Q1 車載 40V、1Ω、シングル チャネル スマート ハイサイド スイッチ

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

最新の英語版をダウンロード

1 特長

  • 車載アプリケーション認定済み
  • 以下の結果で AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：動作時周囲温度範囲 -40℃～125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル H2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • シングル チャネル 1000mΩ スマート ハイサイド スイッチ
  • 広い動作電圧範囲：3.4V～40V
  • 小さいスタンバイ電流：<500nA
  • 外付け抵抗で電流制限を調整可能
    • 150mA以上のとき±15%
    • 300mA以上のとき±10%
  • 電流制限後の動作を設定可能
    • ホールド モード
    • ラッチオフ モード、遅延時間を設定可能
    • 自動再試行モード
  • MCU なしのスタンドアロン動作をサポート
  • 保護機能：
    • GND への短絡および過負荷
    • サーマル シャットダウンおよびサーマル スイング
    • 誘導性負荷の負電圧クランプ
    • GND 消失およびバッテリ消失
  • 診断機能：
    • 過負荷および GND への短絡の検出
    • オンまたはオフ状態での開放負荷およびバッテリへの短絡の検出
    • サーマル シャットダウンおよびサーマル スイング

2 アプリケーション

  • シングル チャネル LED ドライバ
  • シングル チャネル ハイサイド リレー ドライバ
  • 車体 / 照明
  • 先進運転支援システム (ADAS) センサ
  • 一般的な抵抗性、誘導性、容量性負荷

3 概要

TPS1H000-Q1 デバイスは、完全に保護されたシングル チャネル ハイサイド パワー スイッチで、1000mΩ の NMOS パワー FET を内蔵しています。

電流制限を調整可能なため、突入電流や過負荷電流を制限し、システムの信頼性を向上できます。電流制限の精度が高いので、過負荷保護が強化され、前段の電源設計が簡単になります。電流制限以外の特徴も可変であるため、機能、コスト、熱放散について柔軟な設計が可能です。

このデバイスは完全な診断機能をサポートし、状態をデジタル出力します。開放負荷検出は、オンとオフの両方の状態で利用可能です。このデバイスは、MCUありでも、なしでも動作できます。スタンドアロン モードにより、絶縁システムでもデバイスを使用できます。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
TPS1H000-Q1 DGN (HVSSOP、8) 3.00mm × 4.90mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値で、該当する場合はピンも含まれます。
TPS1H000-Q1 代表的なブロック図代表的なブロック図
TPS1H000-Q1 自動再試行モードでの電流制限保護自動再試行モードでの電流制限保護

4 Pin Configuration and Functions

TPS1H000-Q1 DGN PowerPAD Package,8-Pin HVSSOP With Exposed Thermal Pad(Top View)Figure 4-1 DGN PowerPAD™ Package,8-Pin HVSSOP With Exposed Thermal Pad(Top View)
Table 4-1 Pin Functions
PIN I/O DESCRIPTION
NAME NO.
CL 4 O Adjustable current limit. Connect to device GND if external current limit is not used.
DELAY 5 I/O Function configuration when in current limit; internal pullup.
DIAG_EN 2 I Enable the diagnostic function.
FAULT 3 O Open-drain diagnostic status output. Leave floating if not used.
GND 6 — Ground pin.
IN 1 I Input control for output activation; internal pulldown.
OUT 7 O Output, source of the high-side switch, connected to the load.
VS 8 I Power supply, drain for the high-side switch.
Thermal pad — — Thermal pad. Connect to device GND or leave floating.

5 Specifications

5.1 Absolute Maximum Ratings

over operating ambient temperature range (unless otherwise noted)(1)(2)
MINMAXUNIT
Supply voltage VS pint < 400 ms—42V
Reverse polarity voltage (3)t < 1 minute–36—V
Current on GNDt < 2 minutes–100250mA
Voltage on IN and DIAG_EN pins–0.342V
Current on IN and DIAG_EN pins–10—mA
Voltage on DELAY pin–0.37V
Current on DELAY pin–60—mA
Voltage on FAULT pin–0.37V
Current on FAULT pin–3010mA
Voltage on CL pin–0.37V
Current on CL pin—6mA
Voltage on OUT pin—42V
Inductive load switch-off energy dissipation single pulse(4)—40mJ
Operating junction temperature–40150°C
Storage temperature, Tstg–65150°C
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
(2) All voltage values are with respect to ground.
(3) Reverse polarity condition: VIN = 0 V, reverse current < IR(2), GND pin 1-kΩ resistor in parallel with diode.
(4) Test condition: VVS = 13.5 V, L = 300 mH, TJ = 150°C. FR4 2s2p board, 2 × 70-μm Cu, 2 × 35-μm Cu. 600 mm2 thermal pad copper area.

5.2 ESD Ratings

VALUEUNIT
V(ESD)Electrostatic dischargeHuman-body model (HBM), per AEC Q100-002(1)All pins except VS, OUT, and GND±2000V
Pins VS, OUT, and GND±3000
Charged-device model (CDM), per AEC Q100-011±750
(1) AEC Q100-002 indicates that HBM stressing shall be in accordance with the ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 specification.

 
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