JAJSEB4G October   2017  – February 2024 TLIN2029-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 ESD 定格 - IEC
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 推奨動作条件
    6. 5.6 電気的特性
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 タイミング要件
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  LIN (Local Interconnect Network) バス
        1. 7.3.1.1 LIN トランスミッタの特性
        2. 7.3.1.2 LIN レシーバの特性
          1. 7.3.1.2.1 終端
      2. 7.3.2  TXD (送信入力および出力)
      3. 7.3.3  RXD (受信出力)
      4. 7.3.4  VSUP (電源電圧)
      5. 7.3.5  GND (グランド)
      6. 7.3.6  EN (イネーブル入力)
      7. 7.3.7  保護機能
      8. 7.3.8  TXD ドミナント タイムアウト (DTO)
      9. 7.3.9  バスがドミナント状態で固着するシステム フォルト：偽のウェイクアップ誤動作防止
      10. 7.3.10 サーマル シャットダウン
      11. 7.3.11 VSUP の低電圧保護
      12. 7.3.12 電源なしデバイスと LIN バス
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 通常モード
      2. 7.4.2 スリープ モード
      3. 7.4.3 スタンバイ モード
      4. 7.4.4 ウェークアップ イベント
        1. 7.4.4.1 ウェークアップ要求 (RXD)
        2. 7.4.4.2 モード遷移
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 設計手順の詳細
        1. 8.2.2.1 通常モードのアプリケーション ノート
        2. 8.2.2.2 スタンバイ モードのアプリケーション ノート
          1. 8.2.2.2.1 TXD ドミナント状態タイムアウトのアプリケーション ノート
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.4.1 レイアウトのガイドライン

  • ピン 1 (RXD)：このピンはオープン ドレイン出力であり、適切に機能させるには、1kΩ から 10kΩ までの範囲の外付けプルアップ抵抗が必要です。その最小値は、使用する IO 電源電圧によって決まることに注意します。電気的仕様の IOL を参照してください。トランシーバと組み合わせるマイクロプロセッサにプルアップが内蔵されていない場合、RXD とマイクロプロセッサの安定化電源電圧との間に外付け抵抗を配置する必要があります。
  • ピン 2 (EN)：EN は、本デバイスを低消費電力スリープ モードに移行させるために使用される入力ピンです。この機能を使用しない場合、1kΩ～10kΩ の直列抵抗でマイクロプロセッサの安定化電源電圧にこのピンをプルアップする必要があります。また、過電圧フォルト時のデジタル ラインの電流を制限するため、このピンに直列抵抗を配置することもできます。
  • ピン 3 (NC)：接続なし。
  • ピン 4 (TXD)：TXD ピンは、マイクロコントローラからの入力信号を送信するために使用されます。このピンに過電圧が発生した場合の本デバイスへの入力電流を制限するため、直列抵抗を配置できます。本デバイスの入力ピンに近付けて、グランドとの間にコンデンサを配置することで、ノイズをフィルタできます。
  • ピン 5 (GND)：これは、本デバイスのグランド接続です。総リターン インダクタンスを制限するため、2 つのビアを使って短いパターンでこのピンをグランド プレーンに接続する必要があります。
  • ピン 6 (LIN)：このピンは、LIN バスに接続されます。レスポンダ モード用途の場合、グランドとの間に 220pF のコンデンサを実装します。コマンダ モード用途の場合、LIN ピンと VSUP ピンの間に直列抵抗とブロッキング ダイオードを追加します。図 8-1 を参照してください。
  • ピン 7 (VSUP)：本デバイスの電源ピンです。100nF デカップリング コンデンサは、本デバイスにできるだけ近付けて配置してください。
  • ピン 8 (NC)：接続なし。
注:

すべてのグランドおよび電源接続はできるだけ短くし、総ループ インダクタンスを最小化するため、2 つ以上のビアを使います。