JAJSEM3K December 2007 – April 2024 TXS0108E
PRODUCTION DATA
熱評価基準 (1) | TXS0108E | 単位 | ||||
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PW (TSSOP) | RGY (VQFN) | ZXY (UFBGA) | NME (NFBGA) | |||
20 ピン | 20 ピン | 20 ピン | 20 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 101.5 | 34.7 | 101.5 | 131.4 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 35.9 | 39.5 | 35.9 | 56.5 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 52.4 | 12.7 | 52.4 | 83.2 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 2.3 | 0.9 | 2.3 | 1.5 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 51.9 | 12.7 | 51.9 | 82.6 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | — | 7.5 | — | — | ℃/W |