パラメータ | 最小値 | 標準値 | 最大値 | 単位 |
---|
マイクロ・エッジ・ポジショニング (MEP) ステップ・サイズ(1) | | 150 | 310 | ps |
(1) MEP ステップ・サイズは、高温かつ VDD の最小電圧で、最大になります。温度の上昇および電圧の低下に伴って、MEPステップ・サイズが増加し、温度の低下および電圧の上昇に伴って減少します。
HRPWM 機能を使用するアプリケーションでは、MEP 係数最適化 (SFO) 推定ソフトウェア機能を使用する必要があります。最終アプリケーションで SFO 機能を使用する方法の詳細については、TI のソフトウェア・ライブラリを参照してください。SFO 機能は、HRPWM の動作中に、SYSCLK 周期あたりの MEP ステップ数を動的に推定するのに役立ちます。