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  • TPS746 1A、高精度、パワー・グッド出力付きで小さなパッケージの可変LDO

    • JAJSF60A April   2018  – December 2018 TPS746

      PRODUCTION DATA.  

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  • TPS746 1A、高精度、パワー・グッド出力付きで小さなパッケージの可変LDO
  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 8.3.2 Shutdown
      3. 8.3.3 Foldback Current Limit
      4. 8.3.4 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 8.4.2 Normal Operation
      3. 8.4.3 Dropout Operation
      4. 8.4.4 Disabled
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Adjustable Device Feedback Resistors
      2. 9.1.2 Input and Output Capacitor Selection
      3. 9.1.3 Dropout Voltage
      4. 9.1.4 Exiting Dropout
      5. 9.1.5 Reverse Current
      6. 9.1.6 Power Dissipation (PD)
      7. 9.1.7 Power-Good Function
    2. 9.2 Feed-Forward Capacitor (CFF)
    3. 9.3 Typical Application
      1. 9.3.1 Design Requirements
      2. 9.3.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.3.2.1 Input Current
        2. 9.3.2.2 Thermal Dissipation
      3. 9.3.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
  14. 重要なお知らせ
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DATA SHEET

TPS746 1A、高精度、パワー・グッド出力付きで小さなパッケージの可変LDO

このリソースの元の言語は英語です。 翻訳は概要を便宜的に提供するもので、自動化ツール (機械翻訳) を使用していることがあり、TI では翻訳の正確性および妥当性につきましては一切保証いたしません。 実際の設計などの前には、ti.com で必ず最新の英語版をご参照くださいますようお願いいたします。

1 特長

  • 入力電圧範囲: 1.5V～6.0V
  • 可変出力電圧
    • 0.55V～5.5V
  • 非常に低いドロップアウト
    • 3.3VOUT、1A時に225mV（最大値）
  • 高い出力精度
    • 標準値: 0.7%
    • 温度範囲(85°C)全体にわたる最大値: 1%
  • オープン・ドレインのパワー・グッド出力
  • パワー・グッドの立ち上がり遅延
    • TPS746: 165µs
    • TPS746B: 5ms
  • IQ：25µA（標準値）
  • VOUTが単調増加するソフトスタートを内蔵
  • パッケージ
    • 2mm×2mmの6ピンWSON (DRV)
  • アクティブ出力放電

2 アプリケーション

  • セットトップ・ボックス、ゲーム機
  • ホーム・シアターおよびエンターテインメント
  • デスクトップ、ノートブック、ウルトラブック
  • プリンタ
  • サーバー
  • サーモスタットおよび照明制御
  • 電子POS (EPOS)

3 概要

TPS746は可変の1A低ドロップアウト(LDO)レギュレータで、パワー・グッド機能が搭載されています。このデバイスは、小型の6ピン、2mm×2mmの WSONパッケージで供給され、静止電流が非常に小さく、ラインおよび負荷の過渡特性が高速です。TPS746はドロップアウトが1Aで225mVと非常に低く、システムの電力効率向上に役立ちます。

TPS746は1.5V～6.0Vの入力電圧範囲に対応し、出力電圧を外部から0.55V～5.5Vの範囲で変更でき、広範なアプリケーション用に最適化されています。出力電圧が低いため、このLDOはコア電圧が低い現代のマイクロコントローラの電源として使用できます。さらに、TPS746はIQが小さく、イネーブル機能によりスタンバイ電力を最小化できます。このデバイスには、突入電流を低減するソフトスタートが内蔵されており、負荷に対して制御された電圧を供給し、スタートアップ時の入力電圧降下を最小化します。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
TPS746 WSON (6) 2.00mm×2.00mm
  1. 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。

Device Images

代表的なアプリケーション

TPS746 simpschem_TPS746.gif

4 改訂履歴

Changes from * Revision (April 2018) to A Revision

  • Changed ドキュメントのステータスを「事前情報」から「量産データ」にGo

5 概要（続き）

TPS746にはパワー・グッド出力(PG)があり、フィードバック・ピンの電圧を監視して、出力電圧のステータスを示します。EN入力およびPG出力を使用して、システムの複数の電源をシーケンシングできます。

TPS746は小さなセラミック出力コンデンサで安定するため、ソリューション全体のサイズを小さくできます。高精度のバンドギャップおよびエラー・アンプにより、25°Cで最大0.7%、温度範囲(85°C)全体にわたって最大1%の高精度が得られます。このデバイスにはサーマル・シャットダウン、電流制限、低電圧誤動作防止(UVLO)機能が内蔵されています。TPS746には内部フォールドバック電流制限があり、短絡発生時の熱発散を低減するため役立ちます。

6 Pin Configuration and Functions

DRV Package
6-Pin Adjustable WSON
Top View

Pin Functions

PIN I/O DESCRIPTION
NAME NO.
PG 5 Output Power-good output
EN 4 Input Enable pin. Drive EN greater than VEN(HI) to turn on the regulator.
Drive EN less than VEN(LO) to put the LDO into shutdown mode.
FB 2 — This pin is used as an input to the control loop error amplifier and is used to set the output voltage of the LDO.
GND 3 — Ground pin
IN 6 Input Input pin. For best transient response and to minimize input impedance, use the recommended value or larger ceramic capacitor from IN to ground as listed in the Recommended Operating Conditions table and the Input and Output Capacitor Selection section. Place the input capacitor as close to the output of the device as possible.
OUT 1 Output Regulated output voltage pin. A capacitor is required from OUT to ground for stability. For best transient response, use the nominal recommended value or larger ceramic capacitor from OUT to ground; see the Recommended Operating Conditions table and the Input and Output Capacitor Selection section. Place the output capacitor as close to output of the device as possible.
Thermal pad Pad — Connect the thermal pad to a large area GND plane for improved thermal performance.

7 Specifications

7.1 Absolute Maximum Ratings

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)(1)
MIN MAX UNIT
Supply voltage, VIN –0.3 6.5 V
Enable voltage, VEN –0.3 6.5 V
Power-good, VPG –0.3 6.0 V
Output voltage, VOUT –0.3 VIN + 0.3(2) V
Power-good current ±10 mA
Operating junction temperature, TJ –40 150 °C
Storage temperature, Tstg –65 150 °C
(1) Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, which do not imply functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under Recommended Operating Conditions. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.
(2) The absolute maximum rating is VIN + 0.3 V or 6.0 V, whichever is smaller

7.2 ESD Ratings

VALUE UNIT
V(ESD) Electrostatic discharge Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1) ±2000 V
Charged-device model (CDM), per JEDEC specification JESD22-C101(2) ±500
(1) JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process. Manufacturing with less than 500-V HBM is possible with the necessary precautions.
(2) JEDEC document JEP157 states that 250-V CDM allows safe manufacturing with a standard ESD control process. Manufacturing with less than 250-V CDM is possible with the necessary precautions.

7.3 Recommended Operating Conditions

over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)
MIN NOM MAX UNIT
VIN Input voltage 1.5 6.0 V
VOUT Output voltage 0.55 5.5 V
IOUT Output current 0 1 A
CIN Input capacitor 1 μF
COUT Output capacitor(1) 1 220 μF
VEN Enable voltage 0 6.0 V
fEN Enable toggle frequency 10 kHz
VPG PG voltage 0 6.0 V
TJ Junction temperature –40 125 °C
(1) Minimun derated capacitance of 0.47 μF is required for stability

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS746 UNIT
DRV (WSON)
6 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 80.3 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 98.7 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 44.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 6.1 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 45.0 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 20.8 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.

 
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