JAJSFG3C may   2018  – may 2023 ADC12DL3200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Electrical Characteristics: DC Specifications
    6. 6.6  Electrical Characteristics: Power Consumption
    7. 6.7  Electrical Characteristics: AC Specifications (Dual-Channel Mode)
    8. 6.8  Electrical Characteristics: AC Specifications (Single-Channel Mode)
    9. 6.9  Timing Requirements
    10. 6.10 Switching Characteristics
    11. 6.11 Typical Characteristics
  8. 7Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Analog Inputs
        1. 7.3.1.1 Analog Input Protection
        2. 7.3.1.2 Full-Scale Voltage (VFS) Adjustment
        3. 7.3.1.3 Analog Input Offset Adjust
      2. 7.3.2 ADC Core
        1. 7.3.2.1 ADC Theory of Operation
        2. 7.3.2.2 ADC Core Calibration
        3. 7.3.2.3 ADC Overrange Detection
        4. 7.3.2.4 Code Error Rate (CER)
        5. 7.3.2.5 Internal Dither
      3. 7.3.3 Timestamp
      4. 7.3.4 Clocking
        1. 7.3.4.1 Noiseless Aperture Delay Adjustment (tAD Adjust)
        2. 7.3.4.2 Aperture Delay Ramp Control (TAD_RAMP)
        3. 7.3.4.3 SYSREF Capture for Multi-Device Synchronization and Deterministic Latency
          1. 7.3.4.3.1 SYSREF Position Detector and Sampling Position Selection (SYSREF Windowing)
          2. 7.3.4.3.2 Automatic SYSREF Calibration
      5. 7.3.5 LVDS Digital Interface
        1. 7.3.5.1 Multi-Device Synchronization and Deterministic Latency Using Strobes
          1. 7.3.5.1.1 Dedicated Strobe Pins
          2. 7.3.5.1.2 Reduced Width Interface With Dedicated Strobe Pins
          3. 7.3.5.1.3 LSB Replacement With a Strobe
          4. 7.3.5.1.4 Strobe Over All Data Pairs
      6. 7.3.6 Alarm Monitoring
        1. 7.3.6.1 Clock Upset Detection
      7. 7.3.7 Temperature Monitoring Diode
      8. 7.3.8 Analog Reference Voltage
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Dual-Channel Mode (Non-DES Mode)
      2. 7.4.2 Internal Dither Modes
      3. 7.4.3 Single-Channel Mode (DES Mode)
      4. 7.4.4 LVDS Output Driver Modes
      5. 7.4.5 LVDS Output Modes
        1. 7.4.5.1 Staggered Output Mode
        2. 7.4.5.2 Aligned Output Mode
        3. 7.4.5.3 Reducing the Number of Strobes
        4. 7.4.5.4 Reducing the Number of Data Clocks
        5. 7.4.5.5 Scrambling
        6. 7.4.5.6 Digital Interface Test Patterns and LVSD SYNC Functionality
          1. 7.4.5.6.1 Active Pattern
          2. 7.4.5.6.2 Synchronization Pattern
          3. 7.4.5.6.3 User-Defined Test Pattern
      6. 7.4.6 Power-Down Modes
      7. 7.4.7 Calibration Modes and Trimming
        1. 7.4.7.1 Foreground Calibration Mode
        2. 7.4.7.2 Background Calibration Mode
        3. 7.4.7.3 Low-Power Background Calibration (LPBG) Mode
      8. 7.4.8 Offset Calibration
      9. 7.4.9 Trimming
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Using the Serial Interface
        1. 7.5.1.1 SCS
        2. 7.5.1.2 SCLK
        3. 7.5.1.3 SDI
        4. 7.5.1.4 SDO
        5. 7.5.1.5 78
        6. 7.5.1.6 Streaming Mode
        7. 7.5.1.7 80
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 SPI_REGISTER_MAP Registers
  9.   Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Wideband RF Sampling Receiver
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
          1. 8.2.1.1.1 Input Signal Path
          2. 8.2.1.1.2 Clocking
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Calculating Values of AC-Coupling Capacitors
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Reconfigurable Dual-Channel, 2.5-GSPS or Single-Channel, 5.0-GSPS Oscilloscope
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
          1. 8.2.2.1.1 Input Signal Path
          2. 8.2.2.1.2 Clocking
          3. 8.2.2.1.3 The ADC12DL3200
        2. 8.2.2.2 Application Curves
    3. 8.3 Initialization Set Up
    4. 8.4 Power Supply Recommendations
      1. 8.4.1 Power Sequencing
    5. 8.5 Layout
      1. 8.5.1 Layout Guidelines
      2. 8.5.2 Layout Example
  10. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Device Support
      1. 8.1.1 Development Support
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  11. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

3 概要

ADC12DL3200 は RF サンプリング、ギガ・サンプルの A/D コンバータ (ADC) で、DC から 10GHz を超えるものまでの入力周波数を直接サンプリングできます。ADC12DL3200 はデュアル・チャネル・モードで 3200MSPS、シングル・チャネル・モードで 6400MSPS までのサンプリングが可能です。チャネル数 (デュアル・チャネル・モード) とナイキスト帯域幅 (シングル・チャネル・モード) のトレードオフをプログラム可能なため、多くのチャネル数や広い瞬間的な信号帯域幅を必要とするアプリケーションの両方の要求に対応できる、柔軟なハードウェアを開発できます。最大電力の入力帯域幅 (-3dB) が 8.0GHz で、使用可能な周波数範囲が広いため、L バンド、S バンド、C バンド、X バンドを直接 RF サンプリングでき、周波数への対応性が高いシステムを構築できます。

ADC12DL3200 はレイテンシが短い低電圧差動信号 (LVDS) インターフェイスを使用しており、レイテンシが重要なアプリケーションや、LVDS の単純性が好ましい場合に適しています。インターフェイスは最大 48 のデータ・ペア、4 つのダブル・データ・レート (DDR) クロック、および 4 つのストローブ信号を使用して、4 つの 12 ビット・データ・バスに編成されます。このインターフェイスは、最高 1.6Gbps の信号速度をサポートします。ストローブ信号により、バス間や複数のデバイス間の同期が簡単になります。このストローブは内部的に生成され、SYSREF 入力により決定論的なタイミングでリセット可能です。ノイズなしのアパーチャ遅延 (TAD) 調整や SYSREF のウィンドウ処理などの革新的な同期機能により、複数デバイスの同期がさらに簡単に行えます。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ・サイズ (2)
ADC12DL3200 FCBGA (256) 17mm × 17mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
(2) パッケージ・サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-81B6B10B-F7C1-458A-BAF7-B3B30D708F7E-low.gif ADC12DL3200 の周波数応答