JAJSFM2H April 2018 – June 2024 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452
PRODUCTION DATA
ISO14xx デバイスには、フォルト条件発生時の損傷を防止するため、サーマル シャットダウン回路が含まれています。ドライバ出力の短絡またはバス競合状態により、ドライバ電流が大幅に増加し、デバイス内部の消費電力が増加する可能性があります。ダイ温度の上昇が監視され、ダイ温度が 170℃ (標準値) になるとデバイスがディスエーブルになり、デバイスの温度を下げます。接合部温度が 165℃ (標準値) になると、デバイスがイネーブルになります。
バスの短絡が長時間に及んだり、推奨動作条件に規定されている電圧レベルを上回ったりしないようにする必要があります。バス短絡が繰り返し発生したり、長時間に及んだりすると、接合部温度が高くなり、デバイスの信頼性に影響を及ぼす可能性があります。