JAJSGJ4D August   2018  – April 2021 UCC21530-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
    1.     ピン機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性
    10. 6.10 スイッチング特性
    11. 6.11 絶縁特性曲線
    12. 6.12 代表的特性
  7. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 伝搬遅延とパルス幅歪み
    2. 7.2 立ち上がりおよび立ち下がり時間
    3. 7.3 入力とイネーブルの応答時間
    4. 7.4 プログラム可能なデッド・タイム
    5. 7.5 電源オン時の出力の UVLO 遅延
    6. 7.6 CMTI テスト
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 VDD、VCCI、低電圧誤動作防止 (UVLO)
      2. 8.3.2 入力および出力論理表
      3. 8.3.3 入力段
      4. 8.3.4 出力段
      5. 8.3.5 UCC21530-Q1 のダイオード構造
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 イネーブル・ピン
      2. 8.4.2 プログラマブル・デッド・タイム (DT) ピン
        1. 8.4.2.1 VCC に接続された DT ピン
        2. 8.4.2.2 DT ピンと GND ピンとの間の設定抵抗に接続される DT ピン
          1.        アプリケーションと実装
            1. 9.1 アプリケーション情報
            2. 9.2 代表的なアプリケーション
              1. 9.2.1 設計要件
              2. 9.2.2 詳細な設計手順
                1. 9.2.2.1 INA/INB 入力フィルタの設計
                2. 9.2.2.2 デッド・タイム抵抗およびコンデンサの選択
                3. 9.2.2.3 ゲート・ドライバの出力抵抗
                4. 9.2.2.4 ゲート・ドライバの電力損失の推定
                5. 9.2.2.5 接合部温度の推定
                6. 9.2.2.6 VCCI、VDDA/B コンデンサの選択
                  1. 9.2.2.6.1 VCCI コンデンサの選択
                7. 9.2.2.7 他のアプリケーション回路の例
              3. 9.2.3 アプリケーション曲線
                1.           電源に関する推奨事項
  9. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
      1. 9.1.1 部品の配置に関する注意事項
      2. 9.1.2 接地に関する注意事項
      3. 9.1.3 高電圧に関する注意事項
      4. 9.1.4 熱に関する注意事項
    2. 9.2 レイアウト例
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 コミュニティ・リソース
    4. 10.4 商標
      1.      メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.8 安全限界値

安全限界値の目的は、入力または出力回路の故障による絶縁バリアの損傷の可能性を防止することです。この I/O 回路の故障により、グランドあるいは電源との抵抗が低くなることがあります。さらに、電流制限がないと、チップがオーバーヒートして絶縁膜が破壊されるほどの大電力が消費され、ひいてはシステムの 2 次故障に到る可能性があります。
パラメータテスト条件側最小値標準値最大値単位
IS安全出力電源電流Rθ JA = 68.3°C/W、VDDA/B = 15V、TA = 25°C、TJ = 150°C

図 6-2 を参照

ドライバ A、ドライバ B58mA
Rθ JA = 68.3℃/W、VDDA/B = 25V、TA = 25℃、TJ = 150℃

図 6-2 を参照

ドライバ A、ドライバ B35mA
PS安全電源RθJA = 68.3℃/W、TJ = 25℃、TA = 150℃

図 6-3 を参照

入力50mW
ドライバ A880
ドライバ B880
合計1810
TS安全温度 (1)150℃
(1) 最高安全温度 TS は、本デバイスに規定された最大接合部温度 TJ と同じ値です。IS および PS パラメータはそれぞれ安全電流と安全電力を表します。IS および PS の最大限界値を超過してはなりません。これらの制限値は周囲温度 TA によって変化します。

Topic Link Label6.4 の表の接合部から外気への熱抵抗 RθJA は、リード付き表面実装パッケージ用の高誘電率テスト基板に実装されたデバイスのものです。 これらの式を使用して、以下のように各パラメータの値を計算します。
 
TJ = TA + RθJA × Pここで、P は本デバイスで消費される電力です。
 
TJ(max) = TS = TA + RθJA × PSここで、TJ(max) は許容される最大接合部温度です。
 
PS = IS × VIここで、VI は最大入力電圧です。