JAJSLN7E April   2022  – April 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. デバイス注文情報
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 環境関連法令順守
    4. 6.4 推奨動作条件
    5. 6.5 熱に関する情報
    6. 6.6 熱に関する情報
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  8. パラメータ測定情報
    1. 7.1 デバイス出力構成
  9. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 バルク弾性波 (BAW)
      2. 8.3.2 デバイス ブロック レベルの説明
      3. 8.3.3 機能ピン
      4. 8.3.4 クロック出力のインターフェイスと終端
      5. 8.3.5 温度安定性
      6. 8.3.6 機械的堅牢性
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 9.4.1.1 熱に関する信頼性の実現
        2. 9.4.1.2 推奨される半田リフロー プロファイル
      2. 9.4.2 レイアウト
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

熱に関する信頼性の実現

LMK6x は高性能デバイスです。そのため、消費電力に関しデバイスの構成とプリント基板 (PCB) レイアウトに十分な注意を払ってください。パッケージからの熱放散を最大化するため、グランド ピンは 3 つ以上のビアで PCB のグランド プレーンに接続する必要があります。

式 1 に、LMK6x 付近の PCB 温度と接合部温度の関係を示します。

式 1. TB = TJ – ΨJB × P

ここで、

  • TB:LMK6x 付近の PCB 温度
  • TJ:LMK6x の接合部温度
  • ΨJB:LMK6x の接合部から基板への熱抵抗パラメータ (この情報については、仕様 セクションの熱に関する情報の表を参照)
  • P:LMK6x のオンチップ消費電力