JAJSLN7E April 2022 – April 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P
PRODUCTION DATA
LMK6x は高性能デバイスです。そのため、消費電力に関しデバイスの構成とプリント基板 (PCB) レイアウトに十分な注意を払ってください。パッケージからの熱放散を最大化するため、グランド ピンは 3 つ以上のビアで PCB のグランド プレーンに接続する必要があります。
式 1 に、LMK6x 付近の PCB 温度と接合部温度の関係を示します。
ここで、