JAJSO00E March 2023 – June 2024 TPS61299
PRODUCTION DATA
通常の動作条件では、最大接合部温度が 125℃ に制限されます。最大許容消費電力 PD(max) を計算し、実際の消費電力を PD(max) 以下に維持します。最大消費電力制限は、式 5 で決定されます。
ここで、
TPS61299x/xA は WCSP または SOT583 パッケージで供給されます。パッケージの実際の接合部から周囲への熱抵抗は、PCB のタイプとレイアウトに大きく依存します。厚い PCB 銅箔を使用し、GND ピンを大きなグランド プレートに半田付けすると、熱性能が向上します。また、より多くのビアを使用して半田マスクを使用せずに IC の最上層と最下層のグランド・プレートを接続しても、熱性能が向上します。