JAJSPR3D November   2004  – July 2024 SN74AC04-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 スイッチング特性
    8. 5.8 動作特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 16
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 平衡化された CMOS プッシュプル出力
      2. 7.3.2 クランプ ダイオード構造
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーション情報に関する免責事項
    1. 8.1 電源に関する推奨事項
    2. 8.2 レイアウト
      1. 8.2.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.2.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

10 改訂履歴

Changes from Revision C (January 2023) to Revision D (July 2024)

  • パッケージ情報の表、「ピン構成および機能」セクション、熱に関する情報の表に BQA パッケージ サイズを追加Go
  • 「パッケージ情報」の表にパッケージ サイズを追加Go
  • RθJA の値を更新：PW = 113～148、値はすべて℃/WGo

Changes from Revision B (January 2008) to Revision C (January 2023)

  • 「アプリケーション」セクション、「製品情報」表、「ピンの機能」表、「ESD 定格」表、「熱に関する情報」表、「代表的特性」セクション、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go
  • 「レイアウト例」の画像を更新 Go