JAJSQ89D december 2015 – september 2020 HD3SS3220
PRODUCTION DATA
熱評価基準 (1) | HD3SS3220 | 単位 | |
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RNH (VQFN) | |||
30 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 60.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 50.4 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 22.8 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 1.7 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 22.6 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 12.1 | ℃/W |