NESA009A november 2022 – march 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228 , MSPM0L1228-Q1 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346 , MSPM0L2227 , MSPM0L2228 , MSPM0L2228-Q1
此應用說明可協助於從 STMicroelectronics STM32® 平台移轉至德州儀器 MSPM0 MCU 生態系統。本指南主要介紹 MSPM0 開發與工具生態系統、核心架構、周邊設備考量及軟體開發套件。用意是要強調兩個系列之間的差異,並利用 STM32 生態系統的現有知識快速升級至 MSPM0 系列 MCU。
MSP430™, TI E2E™, Code Composer Studio™, LaunchPad™, EnergyTrace™, and BoosterPack™are TMs ofTI corporate name.
STM32®is a reg TM ofSTMicroelectronics International N.V.
Arm® and Cortex®are reg TMs ofArm Limited.
Other TMs
MSP430™ MCU 近 30 年來皆是 TI 的傳統微控制器。最新世代 MSPM0 系列。MSPM0 微控制器 (MCU) 是 MSP 以強化型 Arm® Cortex®-M0+ 32 位元核心平台為架構的高度整合超低功耗 32 位元 MCU 系列之一。這些成本最佳化的 MCU 提供高效能類比周邊設備整合,支援廣泛的溫度範圍,並提供小體積套件。TI MSPM0 系列的低功耗 MCU 包含不同程度的類比及數位整合裝置,讓工程師能找到符合專案需求的 MCU。MSPM0 MCU 系列結合 Arm Cortex-M0+ 平台與超低功耗系統架構,讓系統設計人員得以提升效能,同時降低功耗。
MSPM0 MCU 提供了 STM32 MCU 的競爭替代方案。此應用說明可透過比較裝置功能與生態系統,協助從 STM32 MCU 移轉至 MSPM0 MCU。